世迈科技(SMART-Modular) 厂商主页

SMART Modular世迈科技于美国加州成立超过三十年，为美国那斯达克挂牌上市公司 (NASDAQ: PENG)的子公司，致力于开发中高阶工业及企业级嵌入式内存产品，包含DRAM内存模块、SSD固态硬盘、混合式解决方案等。

世迈科技存储产品

CS320系列SATA SSD
CS320系列SATA SSD

CS320系列SATA SSD采用2.5寸规格形态，DRAM-less主控，512GB, 1TB, 2TB, 4TB四种容量选择。

世迈科技 2021-08-17
CS410系列SATA SSD
CS410系列SATA SSD

CS410系列SATA SSD采用2.5寸规格形态，DRAM-less主控，128GB, 256GB, 512GB三种容量选择。

世迈科技 2021-08-17
CS410系列SATA SSD
CS410系列SATA SSD

CS410系列SATA SSD采用2.5寸规格形态，DRAM-less主控，128GB, 256GB, 512GB三种容量选择。

世迈科技 2021-08-17
ME2 mSATA系列SSD
ME2 mSATA系列SSD

ME2 mSATA系列SSD采用3D TLC，DRAM-Based主控，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2021-03-11
ME2 Slim SATA系列SSD
ME2 Slim SATA系列SSD

ME2 Slim SATA系列采用3D TLC，DRAM-Based主控，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2021-03-11
ME2 M.2 2242系列SSD
ME2 M.2 2242系列SSD

ME2 M.2 2242系列SSD采用3D TLC，DRAM-Based主控，提供240GB, 480GB, 960GB三种容量选择。

世迈科技 2021-03-10
SMART DDR5 RDIMM
SMART DDR5 RDIMM

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

世迈科技 2021-02-10
DDR5 Value RDIMM
DDR5 Value RDIMM

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

世迈科技 2021-02-10
DDR5 UDIMM ECC
DDR5 UDIMM ECC

SMART Modular初期规划的DDR5模块产品系列包含16-64GB的 RDIMMs、UDIMMs及 SODIMMs。

世迈科技 2021-02-10
CS210系列SATA SSD
CS210系列SATA SSD

CS210系列SATA SSD提供2.5寸和M.2 2280两种规格形态，DRAM-less主控，120GB, 240GB, 480GB, 960GB四种容量

世迈科技 2020-12-23
CS210系列SATA SSD
CS210系列SATA SSD

CS210系列SATA SSD提供2.5寸和M.2 2280两种规格形态，DRAM-less主控，120GB, 240GB, 480GB, 960GB四种容量

世迈科技 2020-12-23
SP2800 SE系列PCIe SSD
SP2800 SE系列PCIe SSD

SP2800 SE系列PCIe SSD采用3D TLC，U.2规格形态，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2020-12-08
SP2800 SE系列PCIe SSD
SP2800 SE系列PCIe SSD

SP2800 SE系列PCIe SSD采用3D TLC，M.2 2280规格形态，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2020-12-08
SP2800 SE系列PCIe SSD
SP2800 SE系列PCIe SSD

SP2800 SE系列PCIe SSD采用3D TLC，M.2 22110规格形态，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2020-12-08
SP2800 HE系列PCIe SSD
SP2800 HE系列PCIe SSD

SP2800 HE系列PCIe SSD采用eTLC，U.2规格形态，提供240GB, 480GB, 960GB，1920GB多种容量选择。

世迈科技 2020-12-08

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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