铠侠(KIOXIA) 厂商主页

东芝存储器在2019年10月1日正式更名为“Kioxia”，中文名“铠侠”。随着人工智能和物联网等技术创新的加速推进，数据也呈现爆发式增长，存储不仅仅记录下数据还有情感、想法和人类创造的价值，铠侠希望成为一个能够将未来与现在连接起来，并改变世界的存在。

铠侠存储产品

Toshiba EXCERIA UHS-I系列
Toshiba EXCERIA UHS-I系列

提供16GB和32Gb容量，UHS-I接口标准，Class 10速度等级，最大读取速度48MB/s。

铠侠 2015-03-17
Toshiba SD UHS-I Class10系列
Toshiba SD UHS-I Class10系列

速度等级为Class 10，容量从8GB-64GB，读取速度每秒40MB/s，可满足全高清视频浏览和应用程序运行。

铠侠 2015-01-08
Toshiba eMMC 5.0系列
Toshiba eMMC 5.0系列

容量从8GB-128GB，采用东芝15nm NAND Flash，符合eMMC 5.0规范，适于智能手机和平板等移动设备。

铠侠 2014-10-02
EXCERIA UHS-I SDHC卡
EXCERIA UHS-I SDHC卡

在16GB~64GB基础上新增128GB容量，最高读写速分别为95MB/S和60MB/S，可满足4K高清视频的录制和回放。

铠侠 2014-09-05
Micro SD EXCERIA UHS-I U3
Micro SD EXCERIA UHS-I U3

最高读写速度分别为95MB/s、60MB/s，容量从16GB-64GB，满足4K高速存取效能。

铠侠 2014-07-29
Toshiba eMMC 4.5系列
Toshiba eMMC 4.5系列

符合eMMC V4.5标准规范，存储容量从4GB-32GB产品，主要满足智能盒子、智能电视等小容量市场。

铠侠 2014-07-01
Toshiba TransMemory USB3.0
Toshiba TransMemory USB3.0

标闪系列USB3.0闪存盘，共有8GB、16GB、32GB、64GB四种容量选择，凝聚了外观精巧、种类繁多和可自行DIY标签

铠侠 2014-05-29
Toshiba UFS 2.0系列
Toshiba UFS 2.0系列

提供32GB和64GB容量，采用小型FBGA封装，其最高传输速率高达11.6Gbps。

铠侠 2014-05-07
Toshiba HG6系列
Toshiba HG6系列

采用第二代19nm NAND Flash，SATAIII接口，主要用于笔记本电脑、工作站、瘦客户机、服务器启动存储等

铠侠 2014-03-06
TransMemory-EX II USB3.0系列
TransMemory-EX II USB3.0系列

采用USB 3.0接口，容量为32GB-128GB，最大读取速度222MB/秒，最大写入速度205MB/秒，32GB写入速度偏小。

铠侠 2014-02-15
Toshiba eMMC 5.0系列
Toshiba eMMC 5.0系列

容量从4GB-128GB，采用东芝19nm NAND Flash，符合eMMC 5.0规范，适于智能手机和平板等移动设备。

铠侠 2013-11-02
Toshiba Q系列Pro SSD
Toshiba Q系列Pro SSD

采用19nm NAND Flash，SATAIII接口，读写速度均超过500MB/s，专为游戏玩家等高端用户设计。

铠侠 2013-11-01
TransMemory-EX USB 3.0系列
TransMemory-EX USB 3.0系列

采用USB 3.0接口，最大读/写220MB/s、94MB/s的传输速度，存储容量由32GB和64GB，满足不同客户群。

铠侠 2013-09-18
TransMemory-MX USB 3.0系列
TransMemory-MX USB 3.0系列

采用USB 3.0接口，64GB的大存储容量，速闪最大读取速度为70MB/秒，睿闪最大读取速度为130MB/秒。

铠侠 2013-07-31
SDHC UHS-I卡 EXCERIA系列
SDHC UHS-I卡 EXCERIA系列

最高速度分为Type HD、Type 1、Type 2三种类型，存储容量8GB-64GB，可供不同需求的用户选择。

铠侠 2013-07-26

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多