金士顿(Kingston) 厂商主页

金士顿成立于1987年，是领先的存储产品销售厂商之一，研发的储存产品广泛的应用于计算机电脑、手机、平板、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机等终端设备。金士顿的服务遍布六大洲的代理商、经销商、零售商和OEM客户，同时为半导体厂商和系统OEM商提供代工和供应链管理服务。

金士顿存储产品

Kingston M.2 SSD G2系列
Kingston M.2 SSD G2系列

符合M.2接口标准，具有SATA III（6Gbps）接口的传输速度，容量为120GB-480GB，为轻薄型产品存储而设计。

金士顿 2015-01-16
Kingston Micro SD UHS-1 U3
Kingston Micro SD UHS-1 U3

提供16GB-64GB容量，UHS速度等级UHS-I Speed Class 3 ，90MB/秒的读取速度和和80MB/秒的写入速度。

金士顿 2015-01-06
Kingston 5.0 eMMC系列
Kingston 5.0 eMMC系列

金士顿eMMC采用A19nm MLC，符合eMMC 5.0规范标准，eMMC容量从4GB-64GB不等。

金士顿 2014-12-17
Kingston SSDNow V310系列
Kingston SSDNow V310系列

采用了Phison 3108控制器，SATAIII的传输接口，读写速度均可达450MB/秒，存储容量为960GB。

金士顿 2014-07-24
Kingston Micro SD UHS-1 U1
Kingston Micro SD UHS-1 U1

提供16GB, 32GB, 64GB容量，UHS速度等级为UHS-I Speed Class 1 ，90MB/秒的读取速度和和45MB/秒的写入速度

金士顿 2014-07-15
Kingston M.2 SSD系列
Kingston M.2 SSD系列

符合M.2接口标准，具有SATA III（6Gbps）接口的传输速度，目前仅提供120GB容量，为轻薄型产品存储而设计。

金士顿 2014-06-06
Kingston双接口3.0速度U盘系列
Kingston双接口3.0速度U盘系列

提供16GB-64GB存储容量，USB 3.0的传输速度，体型小巧，携带方便，双头接口可直接连接电脑使用。

金士顿 2014-05-14
Kingston HyperX FURY系列
Kingston HyperX FURY系列

提供120GB和240GB两种容量，具有SATA III接口的传输速度（6Gb/s），厚度仅为7mm，为游戏玩家提供极致体验。

金士顿 2014-04-30
Kingston MicroUSB接口U盘系列
Kingston MicroUSB接口U盘系列

采用MicroUSB 2.0接口，最大存储容量为64GB，体积较小，主要为平板和智能手机提供存储空间。

金士顿 2014-03-12
Kingston SD UHS-I U3系列
Kingston SD UHS-I U3系列

提供16GB-64GB存储容量，非常适合高性能数码单反相机和数码单镜头无反光镜相机及 4K 摄像机。

金士顿 2014-02-12
Kingston SDHC/XC UHS-I系列
Kingston SDHC/XC UHS-I系列

提供16GB-256GB存储容量，十分适合全高清视频录制、3D 视频、抓拍精彩瞬间的高清照片。

金士顿 2013-11-20
DataTraveler Mini 3.0系列
DataTraveler Mini 3.0系列

提供16GB-128GB存储容量，USB3.0接口速度，最高70MB/s读速度，15MB/s写入速度。

金士顿 2013-11-13
Kingston SSDNow V300系列
Kingston SSDNow V300系列

V300系列采用东芝19nm NAND和LSI-SandForce SF-228控制芯片，450MB/秒的读写速度，V+200系列读写低。

金士顿 2013-08-22
Kingston Micro SD 系列
Kingston Micro SD 系列

存储容量从4GB-64GB不等，速度等级分为Class 4和Class 10，供不同要求的用户存储需要。

金士顿 2013-07-27
Kingston SSDNow V+200系列
Kingston SSDNow V+200系列

V+200系列采用Intel MLC NAND 和LSI-SandForce SF-228控制芯片，读写最高分别为535MB/秒、480MB/秒。

金士顿 2013-07-25

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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