Kingston 5.0 eMMC系列

金士顿eMMC采用A19nm MLC，符合eMMC 5.0规范标准，eMMC容量从4GB-64GB不等。

产品分类：嵌入式 品牌：金士顿
应用领域： 移动存储 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于：2014-12-17
Kingston 5.0 eMMC系列 共3个产品
型号 容量 规范 封装 尺寸
EMMC16G-E100 16GB eMMC 5.0 153-ball BGA 11.5mmx13mmx1.0mm
EMMC32G-E100 32GB eMMC 5.0 153-ball BGA 11.5mmx13mmx1.0mm
EMMC64G-E100 64GB eMMC 5.0 153-ball BGA 11.5mmx13mmx1.4mm

产品概览

金士顿推出的嵌入式产品与市场上主流的eMMC产品一样，是将NAND Flash和控制器封装在一起，从而简化了应用程序的界面设计，缩短产品推向市场的生产周期。
金士顿eMMC采用A19nm MLC NAND Flash，符合JEDEC eMMC 5.0规范标准，eMMC容量从4GB-64GB不等，除了64GB容量产品大小为11.5mmx13mmx1.4mm外，其他容量产品尺寸大小为12mmx16mmx1.0mm，采用BGA封装。
其eMMC产品主要应用于智能手机、平板电脑等移动设备产品，也是数码相机、录像机、MP3/M4播放器、电子学习产品、数字电视、机顶盒的理想存储解决方案。

同品牌新品 更多

同分类新品 更多

金士顿

报价中心

厂商新品

更多

厂商快讯

更多
⊙06-25 11:54

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

⊙06-25 11:53

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

⊙06-25 10:16

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

⊙06-23 10:37

美光科技与Anthropic宣布建立长期战略合作，内容覆盖AI内存与存储架构设计、多年期产品供应、Claude在美光内部的企业级应用，以及美光对AnthropicH轮融资的战略投资。

⊙06-23 10:05

三星电子今天推出业内速度最快的通用闪存存储 (UFS) 5.0 解决方案。该方案实现了业界最高的10.8GB/s带宽，顺序读取速度高达10.8 GB/s，顺序写入速度高达9.5 GB/s，顺序读写速度较上一代UFS 4.1标准快两倍以上。三星UFS 5.0方案显著提升了移动内存的存储和处理速度，同时提高了能效并缩小了封装尺寸，可提供更佳的设备端AI体验。三星将于今年第四季度开始量产UFS 5.0，容量最高可达1TB。

⊙06-22 17:07

据台媒报道，群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。

⊙06-22 17:06

三星电子近日召开了为期三天的全球战略会议。据韩媒引述业内人士消息，其DS部门会议重点围绕高带宽内存（HBM）的销售扩张以及长期供应协议（LTA）战略进行了深入探讨。

⊙06-22 17:01

英韧科技联合辅导券商国泰海通，已于近日正式向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。这标志着英韧科技历时一年半的上市辅导流程全部收官，即将向交易所递交正式上市申请。

⊙06-22 14:53

据外媒报道，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。

⊙06-18 07:47

SK海力士18日宣布，已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。此次新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

厂商动态

更多

最新财报

更多