康盈eMMC（工业级）

通过苛刻环境的高可靠性测试和老化测试，能承受-40°C-85°C的作业环境

产品分类：嵌入式 品牌：康盈半导体
应用领域： 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于：2020-09-01
康盈eMMC（工业级） 共5个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) NAND Flash 封装规格
KAS0411D 4GB 最高150MB/秒 最高60MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAS0311D 8GB 最高210MB/秒 最高100MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASG511D 16GB 最高260MB/秒 最高110MB/秒 2D MLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASA621D 32GB 最高265MB/秒 最高145MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASA721D 64GB 最高265MB/秒 最高230MB/秒 3D TLC 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm

产品概览

康盈eMMC（工业级）严格筛选工业规格的Flash，保证产品出货品质一致性；通过苛刻环境的高可靠性测试和老化测试，能承受-40°C-85°C的作业环境；在严苛的环境下可长期稳定工作，保障设备正常运行。

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1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

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⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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⊙01-08 10:49

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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