采用长江存储64层 3D NAND,并提供64GB/128GB/256GB多种存储容量。
Lexar雷克沙nCARD与MicroSD存储卡相比,完全相同的尺寸下体积减小45%,可与NANO SIM卡共享卡槽。
nCARD的读取速度高达90MB/s,写入速度高达70MB/s,高IOPS响应让手机运行更顺畅,释放设备全速性能,并提供64GB/128GB/256GB多种存储容量,匹配不同的市场需求。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
铠侠宣布,基于第10代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的1Tb TLC已开始送样。该产品NAND接口速率达4.8 Gb/s,较第8代提升33%;通过332层堆叠及横向密度优化,位密度提升59%,将主要应用于企业及数据中心SSD。
大为股份公告称,公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书,拟募集资金总额不超过1.09亿元,扣除发行费用后全部用于嵌入式存储器研发和产业化项目。
SK海力士将在韩国清州投资总计100万亿韩元,其中80万亿韩元(约合515亿美元)用于M17 NAND闪存生产工厂,20万亿韩元用于P&T7先进封装工厂。其中,M17 的建设计划于明年开始,目标是在 2029 年上半年投入运营。
美光科技宣布与通用汽车签署一份战略客户协议(SCA),以此保障通用汽车大规模整车生产与交付所需的内存及存储平台能够获得长期稳定供应。除了协议中承诺的供货之外,美光科技和通用汽车还将继续在下一代汽车所需的关键存储器和存储技术方面展开合作。这份SCA是美光在上周2026财年第三季度财务电话会上提及的16份SCA之一。
江波龙宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力,具备稳定且规模化量产交付条件,可充分匹配市场增量需求,后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。
SK海力士制定总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期投资战略,以应对全球AI存储器的快速增长需求。该战略将分阶段在龙仁投资600万亿韩元、清州投资100万亿韩元、西南地区投资400万亿韩元。 原计划于2045年竣工的龙仁半导体产业集群,其第四座晶圆厂的完工时间将提前12年至2033年; SK海力士将在清州投资100万亿韩元(约合648亿美元),扩大NAND闪存产能。这是自2018年M15工厂建成以来,SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。该投资将用于建设新的NAND闪存晶圆厂、安装生产设备以及扩大用于HBM后端加工的先进封装能力。SK海力士计划将清州进一步发展成为涵盖NAND、HBM和先进封装的综合制造中心; SK海力士计划投资400万亿韩元(约合2593亿美元)在西南地区打造新的半导体产业集群。该投资将分阶段进行,涵盖土地购置、晶圆厂建设和生产设备安装。
SK海力士制定总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期投资战略,以应对全球AI存储器的快速增长需求。该战略将分阶段在龙仁投资600万亿韩元、清州投资100万亿韩元、西南地区投资400万亿韩元。
原计划于2045年竣工的龙仁半导体产业集群,其第四座晶圆厂的完工时间将提前12年至2033年;
SK海力士将在清州投资100万亿韩元(约合648亿美元),扩大NAND闪存产能。这是自2018年M15工厂建成以来,SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。该投资将用于建设新的NAND闪存晶圆厂、安装生产设备以及扩大用于HBM后端加工的先进封装能力。SK海力士计划将清州进一步发展成为涵盖NAND、HBM和先进封装的综合制造中心;
SK海力士计划投资400万亿韩元(约合2593亿美元)在西南地区打造新的半导体产业集群。该投资将分阶段进行,涵盖土地购置、晶圆厂建设和生产设备安装。
据韩媒报道,三星电子详细阐述了其价值2655万亿韩元的集团国内投资计划。该计划的核心是扩大全国范围内的生产基地,重点发展人工智能(AI)半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。据悉,三星正投资2030万亿韩元用于培育半导体产业集群,其中包括平泽园区和龙仁国家工业园区,并计划在湖南、忠清和岭南地区投资625万亿韩元,重点发展人工智能半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。具体来看,为积极应对湖南地区半导体市场爆炸式增长的需求,三星计划投资总计425万亿韩元,其中400万亿韩元将用于半导体领域的投资。三星电子正致力于在光州建设一座新的半导体制造厂,并打造一个基于数字孪生技术的创新中心。三星电子将在忠清地区投资总计140万亿韩元,其中关键项目是在天安和温阳建设高带宽内存(HBM)晶圆厂。三星计划在岭南地区投资60万亿韩元。该公司旨在通过将人工智能转型(AX)和机器人转型(RX)融入其核心制造领域,将其现有制造业转型为高科技产业。
深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理,保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股,计划募集资金18.42亿元,募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。
针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”,铠侠最新回应称,经确认,其北上工厂的建筑物和设施未受损,北上工厂的生产活动照常进行。
美光在其最新业绩会议上透露,其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货,较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边,洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备,面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。