WD iNAND AT EM132

采用64层3D TLC，符合e.MMC 5.1标准，提供32GB-256GB容量。

产品分类：嵌入式 品牌：闪迪
应用领域： 汽车
产品白皮书 发布于：2019-05-09
WD iNAND AT EM132 共8个产品
型号 容量 NAND Flash 封装规格 工作温度 接口标准
SDINBDA6-32G-XA 32GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-85℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-32G-ZA 32GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-105℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-64G-XA 64GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-85℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-64G-ZA 64GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-105℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-128G-XA 128GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-85℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-128G-ZA 128GB 3D TLC 11.5x13x1.0mm -40℃-105℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-256G-XA 256GB 3D TLC 11.5x13x1.2mm -40℃-85℃ e.MMC 5.1
SDINBDA6-256G-ZA 256GB 3D TLC 11.5x13x1.2mm -40℃-105℃ e.MMC 5.1

产品概览

西部数据iNAND AT EM132是首款应用在汽车领域、采用64层3D NAND TLC技术的存储设备，提供32GB-256GB容量选择。目前西部数据正在为汽车行业OEM和一级供应商提供iNAND AT EM132样品。

iNAND AT EM132符合IATF16949认证、AEC-Q100标准和ISO26262 NAND闪存安全机制指南，其工作温度区间为-40°C-105°C，确保在最极端的环境下也能提供可靠的性能。

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1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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⊙01-09 16:18

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⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

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美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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