SK海力士UFS2.1系列

容量提供32GB-128GB，首次采用3D-V2和控制芯片，具有高效的传输速率。

产品分类：嵌入式 品牌：SK海力士
应用领域： 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于：2016-06-15
SK海力士UFS2.1系列 共3个产品
型号 NAND Flash 容量 规范 尺寸 封装
H28U62301AMR 3D-V2 32GB UFS2.1 11.5x13x1.0 153ball FBGA
H28U74301AMR 3D-V2 64GB UFS2.1 11.5x13x1.0 153ball FBGA
H28U88301AMR 3D-V2 128GB UFS2.1 11.5x13x1.0 153ball FBGA

产品概览

SK海力士自主研发的UFS 2.1解决方案，容量最高128GB，以及32GB和16GB，是基于自家36nm层3D NAND和自主研发的固件和控制芯片，单颗Die容量为128Gb，尺寸大小为11.5x13x1.0，采用153ball FBGA封装。
UFS2.0单通道理论传输速度可达到600MB/s，相当于SATA III接口SSD的传输速度，如果是双通道可提高至1200MB/s，是eMMC5.0（400MB/s）的3倍，UFS 3.0速度将更高。UFS 2.1基于UFS2.0增加了健康状态描述功能、安全写入保护，以及固件更新等，是移动设备下一代的嵌入式存储方案，相较于目前eMMC解决方案，在读写速度、功耗、容量方面有更大的优势。

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⊙05-05 11:28

三星电子推出全新T7与T9 microSD卡，扩展旗下便携式存储产品阵容。其中，T7系列microSD主打日常扩充存储需求，适合轻度游戏玩家、中阶创作者与一般使用者，读取速度可达170MB/s，提供128GB、256GB、512GB与1TB四种容量选择；T9系列microSD专为追求高效能表现的使用者打造，适合游戏玩家与需处理大型数据档案及高效能工作负载的专业创作者，其读取速度最高可达200​​MB/s，并具备6重防护机制与高度设备兼容性，提供128GB、256GB与512GB三种容量规格。

⊙05-05 10:08

南亚科技4月自结合并营收254.91亿元（新台币，下同），环比增长40.29%，同比增长717.33%，单月首度突破250亿元关卡，并连续6个月创历史新高；累计1-4月合并营收745.78亿元，同比增长623.58%，创同期新高，并已超越2025年度总营收。

展望第二季，南亚科技此前预计DRAM产品平均售价可望高于第一季水准，涨幅将达两位数水准；此外，今年供给无法满足客户需求，预期明年也将有类似情况。

⊙05-01 09:15

闪迪公布2026财年第三财季（截至2026年4月3日）业绩，Non-GAAP下，季度营收59.5亿美元，环比增长97%，同比增长251%；毛利润率78.4%，环比增长27.3个百分点，同比增长55.7个百分点；经营利润42.18亿美元，环比增长272%；净利润36.75亿美元，环比大增280%。该季度闪迪营收超预期增长主要得益于客户结构向高价值客户倾斜（数据中心业务增长 233%）以及价格上涨。

⊙04-30 18:46

日月光投控财务长董宏思于法说会上表示，AI浪潮强劲，先进封测增长动能明显优于预期，再次上调今年先进封测业务展望，预估今年相关营收将突破35亿美元，调幅约一成，并较去年同期翻倍。为应对市场需求，日月光投控再次调升今年资本支出，由此前的70亿美元，提高至85亿美元，增幅超20%。

⊙04-30 10:45

4月30日，三星电子发布2026年一季度财报。数据显示，2026年第一季度（1-3月）营收为133.9万亿韩元(约合901亿美元)，环比增长43%，同比增长69%；经营利润57.2万亿韩元(约合385亿美元)，环比增长184.6% ，同比增长7.5倍；净利润47.2万亿韩元(约合318亿美元)，环比增长140.5%，同比增长4.8倍。该季度三星电子营收及营业利润均创历史新高。其中，Q1存储业务营收为74.8万亿韩元(约合503亿美元)，环比增长101%，同比增长292%。得益于存储器市场的技术领先地位以及更高的平均售价 (ASP)，存储器业务季度营收及营业利润也均创历史新高。三星电子表示，一季度三星HBM的销量比去年同期增长了三倍以上，从2026年第二季度开始，公司计划向主要客户提供其第七代HBM（HBM4E）原型产品，预计HBM4的销量从第三季度开始将占HBM总销量的一半以上。

⊙04-30 10:40

慧荣科技发布Q1财务业绩后，股价飙升。截至当地时间4月29日收盘时，公司每股上涨68.32美元，涨幅达45.8%，最新市值73.91亿美元。

⊙04-29 16:16

慧荣科技公布2026年第一季度（截至2026年3月31日）财报：营收3.42亿美元，环比增长23%，同比增长105%，创历史新高；GAAP下，毛利率47.1%，净利润6,680万美元，环比增长39.9%，同比增长243.27%；非GAAP下，毛利率47.2%，净利润5,385万美元，环比增长26.1%，同比增长165.6%。

展望后市，慧荣看好嵌入式、车用与企业级产品线持续成长，加上新一代PCIe Gen5控制芯片、车用存储与AI相关解决方案陆续放量，预期第二季营收达3.93亿美元至4.11亿美元，环比增长15%至20%，同比增长98%至107%，全年营运有望呈现逐季成长。

⊙04-28 17:57

据外媒报道，三星电子正加速推进位于平泽园区的第四工厂（P4）量产时间。该厂投资规模达50万亿韩元，公司有望通过“临时使用许可”机制，将P4的全面爬坡时间较原定进度提前6个月，力争2026年年内全面启动。

⊙04-28 09:22

江波龙公布2026年一季度报告。2026年第一季度，公司实现营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；实现归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，同比增长2,644.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39.43亿元，同比增长 2,051.40%。

⊙04-27 09:18

据韩媒报道，三星电子已生产出适用于10纳米以下DRAM工艺的可用工作晶圆。业内人士透露，三星在上个月采用其10a工艺制造的晶圆测试中，确认了一颗可用的晶圆，体现了4F²单元架构和垂直通道晶体管（VCT）结构的首次应用。据悉，三星的目标是在今年完成10a DRAM的开发，明年进行质量测试，并在2028年实现量产。该公司计划在10a、10b 和10c三代产品中使用 4F² 和 VCT 结构，然后在10d代转向3D DRAM。

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