近日，宝安融媒主持人走进时创意新总部大楼，与董事长倪黄忠展开深度对话。

时创意步入到第四个五年的“创品”阶段。在研发投入方面，企业成立至今，时创意固定资产/研发投入累计已近15亿元；2025年各项人才发展关键指标逐步提升，技术研发人才占比提升至35%。

深圳市时创意电子有限公司宣布完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发。今年以来，时创意已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

深圳市时创意电子有限公司“存储芯片和固态硬盘”专利获授权，授权公告日为6月6日，授权公告号为CN219144174U。

时创意将继续强化在存储领域的技术优势，计划在未来三年内，在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。

时创意将在此打造以晶圆测试、晶圆研磨切割、芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间为核心的存储芯片全产业链基地，并致力于推动集成电路产业的自主化发展！

此次发布的eMMC存储芯片，采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片，搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。产品覆盖了64GB~512GB容量段，降低了存储芯片成本，同时，在产品性能上亦得到进一步提升。

此次首发的产品线包括嵌入式存储芯片、SSD、内存条模组等，涵盖eMMC、LPDDR、UFS、ePOP、eMCP、M.2 PCIe 4.0 SSD、DDR5等多系列产品。

工业和信息化部发布《关于第三批专精特新“小巨人”企业名单的公示》，深圳市上榜企业共有134家，入选数位列全国第三，仅次于上海（182家）和北京（166家）。

时创意采用长江存储NAND flash wafer完成了QDP的132ball的 BGA颗粒封装和eMMC颗粒封装，实现了99.98%的超高良率，既体现时创意业界领先的封装测试能力，也验证了长江存储NAND Flash wafer的高度稳定性。

时创意256GB eMMC 2020年年底通过了紫光展锐虎贲T618平台严苛的测试认证，在平台上得到正式应用。

时创意采用长江存储晶圆完成32GB、64GB BGA颗粒封装，实现99.98%的超高良率，既体现时创意封装技术的成熟，也验证了长江存储NAND Flash 晶圆的高度稳定性。

时创意电子自进入手机存储芯片领域以来，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的规模量产用时一年多，目前已开始启动UFS高端手机存储芯片的开发，预计在2021下半年会推出256GB-1TB UFS系列芯片。

为提高市场竞争力，时创意推出了新一代PCIe SSD C2000系列。相对于上一代的SATA SSD，新产品实现了更好的数据传输性能。

时创意电子在深圳南山、台湾地区分别设有研发及营销中心，并在香港设有物流仓储基地，拥有专业的人才队伍、领先的技术创新，与全球知名的Flash Memory保有长期紧密的合作关系。