据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。

苹果与谷歌官宣达成一项多年期合作协议，双方将共同推动下一代“苹果牌 AI”的发展。双方联合声明显示，苹果未来的基础 AI 模型将基于谷歌的 Gemini 及其云技术打造，并将用于支持包括全新个性化 Siri 在内的多项 Apple Intelligence 功能。消息公布后，谷歌母公司Alphabet股价即刻飙升，当日市值一度突破4万亿美元大关，成为继英伟达、微软和苹果之后，历史上第四家达到这一里程碑的公司。

英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片由英特尔18A制程制造，采用分离式模块化架构，配备同类产品中更大的GPU，并进一步优化了功耗。相比上一代产品，新一代酷睿Ultra处理器的整体性能提升高达60%。首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。

英伟达公告称，确认已完成对英特尔50亿美元股票的收购，未来双方将主要在两个方向展开合作：首先，英伟达将定制英特尔的CPU用于其AI平台，英伟达负责整体平台设计，英特尔作为芯片供应商；其次，英特尔将集成英伟达的GPU技术，推出搭载RTX GPU的SoC处理器。在此合作中，英伟达提供GPU技术，英特尔负责集成和销售。

据日媒报道，富士通将加入软银牵头、英特尔参与的 SAIMEMORY 新型内存研发合作项目，该项目旨在实现 HBM 内存替代品的商业化量产，目标是以与 HBM 相当或更低的价格实现 2~3 倍的容量和 50% 的功耗水平。

三星电子宣布任命前 AMD 副总裁John Rayfield为三星奥斯汀研究中心（SARC）及先进计算研究所（ACL）副总裁（SVP），以加强 Exynos 芯片相关技术研发。SARC 和 ACL 隶属于三星奥斯汀半导体，主要从事图形处理器（GPU）、系统设计资产（IP）、系统级芯片（SoC）架构以及汽车相关架构的设计研发。Rayfield的加入，将帮助三星进一步强化 Exynos 平台所采用的 GPU 与系统 IP 能力。

英伟达、AMD、OpenAI、微软、亚马逊 AWS 以及谷歌母公司 Alphabet 等 24 家顶尖 AI 公司已签署加入美国政府的“创世纪计划”（Genesis Mission），这是特朗普政府推动将新兴人工智能技术用于科学发现和能源项目的一项举措。

SK海力士18日宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM*高容量服务器DRAM模块应用于英特尔®至强®6平台（Intel®Xeon®6 platform），业界首次通过了英特尔®数据中心认证（Intel® Data Center Certified）。SK海力士技术团队表示：“搭载本产品的服务器与采用32Gb 128GB产品时相比，推理性能提高了16%。通过利用32Gb DRAM单芯片设计，其功耗较1a 16Gb 256GB产品降低约18%。”

英特尔代工官方宣布，其已同 ASML 实现了首台“二代”High NA EUV 光刻机 TWINSCAN EXE:5200B 的“验收测试”。与主要用于工艺前期研发的“一代”机型 EXE:5000相比，EXE:5200B 更接近于“量产用设备”：配备了更高功率 / 剂量的 EUV 光源，晶圆吞吐量提升到每小时 175 块；套刻精度提升至 0.7nm；此外通过新的晶圆存储结构提升了整体效果的稳定性。

ASML CEO Christophe Fouquet在接受媒体专访时称，预计High NA EUV 光刻机将于 2027~2028 年正式投入先进制程的大规模量产作业中。目前在导入新一代图案化技术方面最积极的是英特尔，其支持 High NA EUV 的 Intel 14A 节点将在 2027 年正式推出。