高通：与亚马逊AI芯片合作的收入预计在第四季度起确认

美国国家安全局（NSA）、联邦调查局（FBI）和网络安全与基础设施安全局（CISA）于当地时间8日联合发布报告称，“中国人工智能公司正在大规模地进行恶意‘数据提炼’活动”，并点名了六家公司：DeepSeek、Moonshot AI、阿里巴巴、Minimax、StepFun和Z.AI。报告称，自2024年底以来，这些公司向OpenAI的GPT、Anthropic的Claude、谷歌的Gemini和xAI的Grok等人工智能平台发送了数百万条查询请求，并收集了数十亿个代币。美国政府评估认为，利用这些收集到的响应和问题解决过程作为训练数据来增强自身人工智能模型，是中国人工智能公司的核心发展战略。

高通CFO表示，与亚马逊AI芯片合作的收入预计在第四季度起确认；对2027财年数据中心50亿美元的收入目标“信心很高”。

据韩媒报道，三星电子在日本横滨举行了“先进封装实验室（APL）”的开幕仪式。约100人出席了此次活动，其中包括三星电子、日本政府和地方市政当局的代表以及当地合作伙伴公司的代表。三星电子计划从2024年开始，在未来五年内投资约400亿日元（约合17.45亿元人民币），用于扩建APL的研究基础设施并开发先进的封装技术。公司还计划稳步增加研发人员，力争在明年之前将研发人员规模扩大到100人以上。

当地时间9月8日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌1.18%，报52786.07点；纳斯达克指数跌0.32%，报26421.41点；标普500指数跌0.58%，报7673.52点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超5%，高通涨超3%，谷歌C涨0.02%，英伟达跌超2%，微软、苹果跌超1%，亚马逊跌0.6%，谷歌A跌0.03%；存储板块涨跌互现，希捷涨超6%，SK海力士涨超4%，西部数据涨超2%，美光跌超1%，闪迪跌0.12%。

力成8月合并营收85.58亿元（新台币，下同），环比增长3.48%，同比增长24.46%，连续两个月创下历史新高；累计1-8月合并营收612.58亿元，同比增长30.83%。力成执行长谢永达此前曾表示，AI需求持续成长仍是推动集团营运最重要动能，存储先进封装与测试业务将持续扮演成长引擎。在搭配产品组合优化、价格调整及产能利用率提升下，可望带动营收与获利逐季走高，全年营收可望刷新历史纪录。

据韩媒报道，得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。

十铨科技8月营收35.13亿元（新台币，下同），环比增长38.04%，同比增长275.06%，为历年第三高纪录；累计今年前8月营收226.91亿元，同比增长87.02%，已超越去年全年营收，提前创下全年历史新高。十铨表示，受惠于存储需求持续升温，带动价格上涨，推升今年营收表现。

人工智能金融交易平台 Ornn报告称，英伟达 H100 于 2022 年 9 月推出的云租赁价格在过去一个月上涨了 21.89%。通常情况下，包括半导体在内的IT产品在新型号发布后会随着时间的推移而贬值。然而，H100尽管已经上市四年，价格却呈现出异常的上涨趋势。H100价格的回升源于人工智能计算需求的急剧增长。由于Blackwell和Rubin等最新加速器的供应不足以满足爆炸式增长的需求，实时推理、中小规模人工智能模型训练和微调等任务正逐渐转移到H100上。

三星电子与ASML宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将ASML高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。

ASML表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

小鹏集团启用全球首条高阶通用人形机器人自动化产线，完成从研发试制到产线制造的关键跨越。小鹏机器人将于今年底正式进入规模量产阶段，并于2027年上市交付，引领高阶通用人形机器人在全球市场的规模应用和商业化。

9月7日晚间，江波龙在港交所公告配发结果，香港公开发售获40.32倍认购，国际发售获3.88倍认购；最终发售价236.00港元，所得款项净额68.032亿港元，H股股份将于2026年9月8日开始在香港联交所买卖。

英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装尚不到两年半时间。

据韩媒援引业内人士消息，苹果近日签署了一份NAND闪存长期协议（LTA）。虽然协议的具体细节，例如交易对手、数量和价格条款等尚未披露，但市场猜测苹果的主要NAND闪存供应商铠侠很可能是此次的合作方。一些观察人士猜测，该合同是一份为期3至5年的长期协议，且不设价格上限。然而，合同期限和详细定价条款尚未得到官方确认。

海关总署数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，累计1-8月出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

长鑫官方新闻称，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps。

此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装，最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能够有效延长移动设备的续航。

Lexar（雷克沙）推出 NF100 系列 SATA III SSD，采用 2.5" 7mm 外形规格，提供120GB / 250GB / 500GB / 1TB 四种容量选择，全版本顺序读取速率可达 500MB/s，四种容量的保内写入量分别为 42TB / 84TB / 168TB / 336TB。

长电科技近日公告称，拟定增募资不超过65亿元，控股股东磐石润企（实际控制人为中国华润）认购22.53%，剩余份额通过市场化竞价方式由不超过35名对象认购。募集资金计划投入五个方向：高性能计算先进封装平台15亿元、高端电源模组封测10亿元、晶圆级封装平台11亿元、高密度大容量存储芯片封测10亿元，以及补充流动资金及偿还债务19亿元。

9月7日晚，小米发布折叠屏手机小米18 Fold，并将其定义为介于大折叠与小折叠之间的“中折叠”产品，售价10999元起。性能上首发玄戒O3自研AI旗舰SoC，芯片采用3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU为十核全大核架构，GPU为十六核G2-Ultra NX图形处理器，NPU算力200TOPS，全模块集成AI加速单元。顶配版本搭载长鑫LPDDR6内存，是全球首发LPDDR6，内存带宽可达113.8GB/s。

据媒体报道，英特尔计划在10月份再次将PC CPU价格上调10%。报道并未明确指出此次提价是否仅影响桌面 CPU，还是也会涵盖移动 CPU。报道援引业内人士的话称，英特尔的目标是提高毛利率，而非扩大市场份额。据悉，英特尔还正在考虑彻底停止其低利润率的小核心产品线，这可能会为高通和联发科进一步拓展目前由英特尔主导的工业 PC 和物联网芯片市场打开大门。