据媒体报道，台积电负责为苹果新款iPhone 代工 A20 Pro芯片，但由于DRAM持续缺货，导致台积电积压了约10亿美元A20 Pro 芯片的CPU模块在仓库中，尚未进入后续封装与测试环节。尽管苹果积极尝试各种方法采购DRAM，但相关尝试均未取得有效成果。随着DRAM困境日益凸显，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的 发布可能会延期。
华为与惠普公司宣布签署一项多年期全球专利交叉许可协议，其中包括华为向惠普公司许可部分 Wi-Fi 专利，最新的全球交叉许可协议包含了“惠普宝贵的互惠专利权”。此外，根据此次协议，惠普公司将向华为支付专利费用。
三星电子推出了 P9 和 P7 两款移动固态硬盘 (pSSD)，均配备 USB4 接口。其中，P9 pSSD 为专业用户提供高端性能，支持 12K 直录，顺序读写速率分别可达 4000MB/s 和 3800MB/s。P7 pSSD 专为日常使用场景中的快速便捷存储而设计，通过抗 2m 跌落、抗冲击、抗震动测试。P9、P7 pSSD 均提供 1TB / 2TB / 4TB / 8TB 四种容量选择。
理想汽车发布2026年第二季度财报。季度交付新车98330辆，环比增长3.4%，上半年位居20万元以上新能源汽车市场中国品牌销量第一；营收257亿元，环比增长11.7%，研发费用28亿元，保持新势力车企领先水平。
理想汽车预计第三季度车辆交付量为95,000至100,000辆，同比增加1.9%至7.3%；收入总额为人民币266亿元至人民币280亿元，同比变动-2.8%至+2.3%。
三星电子日前公布面向智能手机、AI PC等端侧AI设备的LPDDR5X-PIM架构及详细性能指标。该技术可在内存内部直接完成部分运算处理，无需将数据反复传输至处理器。LPDDR5X-PIM 的 PIM 带宽高达614GB/s，容量为16GB。相比之下，传统 DRAM 的带宽仅为 76.8GB/s，PIM 技术的应用使带宽提升了八倍。
三星使用Meta的拥有80亿参数模型"Llama 3.1"进行测试，结果显示：
处理时间：从传统LPDDR5X的12.3秒缩短至5.4秒，提速约2.3倍； 每秒Token处理量（TPS）：从27个提升至81.3个，是现有产品的3倍。
据业界消息，月之暗面正就Kimi K3 AI模型与微软、亚马逊、谷歌进行收入分成谈判。月之暗面在初期谈判中，正寻求从K3相关服务产生的收入中抽取最高30%的分成。
据外媒报道称，OpenAI 硬件总经理 Richard Ho近日受访时表示，该司自主研发的 Jalapeño 处理器在每单位功耗的 AI 工作负载处理能力和响应速度等指标上已经超越了 NVIDIA 性能最高的处理器“GB300”。OpenAI计划在年内部署 Jalapeño 来驱动 AI 模型。
联芸科技发布半年度报告。公告显示，半年度营业收入854,109,397.31元，同比增加40.08%；归属上市公司股东的净利润519,551,700.50元，同比增加825.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润56,525,153.84，同比增加61.07%。
自今年二季度起，eMMC市场需求明显转弱，甚至Q3低迷市况更加严重，客户库存高企下对于新一轮的备货较为谨慎，甚至部分客户延迟提货；不仅如此，上下游产业链各方在现货贸易市场释放出大量此前囤积的64GB eMMC产品库存，加上市场个别报价偏低，存储厂商出货普遍承压，本周32GB、64GB eMMC产品价格小幅调降。
LPDDR方面，相对于eMMC，LP4X/5X近期受资源成本上涨的压力更加巨大，尤其是48Gb以上容量的LP4X成品与资源严重倒挂，但客户降容早已成常态，大容量LP产品出货相对更加艰巨，本周48Gb、64Gb LP4X产品价格下修。而随着资源价格持续上涨，海外原厂LPDDR Wafer价格已高达2美金/Gb（考虑良率的情况下），个别存储厂商已难以接受当前高价。具体来看：
LPDDR：LPDDR4X 64Gb 跌 2.04% 至 $96.00，LPDDR4X 48Gb 跌 2.63% 至 $74.00
eMMC：eMMC 32GB 5.1 跌 4.35% 至 $22.00，eMMC 64GB 5.1 跌 4.26% 至 $22.50
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 跌 0.60% 至 $82.50，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 跌 1.87% 至 $105.00
UFS：UFS 2.2 64GB 跌 7.41% 至 $25.00
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 跌 1.83% 至 $107.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 跌 3.73% 至 $129.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 跌 3.11% 至 $156.00
由于design in资源价格仍坚挺在高位使得生产成本居高不下，当前行业SSD价格处于历史峰值，而高昂的价格也导致部分行业客户提货放缓，除头部PC OEM以外的其他客户释放的新订单十分稀少，未来一个月内在承受巨大业绩压力的同时，存储厂商坚持稳价这一方针下来推动出货将尤其艰难。本周行业市场SSD及内存条价格持平。
6月份以来，受DDR5资源涨价影响，加上本身上游供应较为有限，渠道DDR5内存条已多次跟调价格；近两周以来渠道DDR4资源价格也正小幅抬升，但短期难以对相关成品形成有效带动。SSD方面，近期个别渠道存储厂商出现较激进的竞价出货动作，但尚未有大规模其他厂商跟进降价，因此，本周渠道SSD价格暂时持平。
据CFM闪存市场报价，上游资源方面，Flash Wafer、DDR4及DDR5颗粒价格持平。
当地时间8月25日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数收报53577.40点，涨0.30%；纳斯达克指数收报26151.30点，涨0.66%；标普500指数收报7677.28点，涨0.32%。其中，大型科技股表现分化，微软涨0.9%，高通涨超1%，英伟达涨超2%，AMD涨超4%，亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果分别跌0.39%、0.32%、0.36%、0.14%；存储板块多数收涨，西部数据、希捷涨超3%，美光、SK海力士涨超2%，闪迪跌0.83%。
AMD宣布推出一款人工智能成本计算器，帮助企业估算总体拥有成本（TCO）的潜在降低幅度。该计算器对比了使用云基础设施运行 AI 工作负载的成本与在 AMD 平台上本地运行的成本。企业可以通过输入团队规模、分析周期、AI 工作负载和 AI 模型等因素来估算其 AI 支出并优化预算。该计算器可估算 AI 代币成本，并推荐能够降低总体拥有成本 (TCO) 的基础设施配置，以及符合用户需求的 AMD 硬件。
比亚迪宣布与荣耀达成深度手车互联合作，双方的合作将覆盖100多款车型，开启智能汽车与手机无缝连接的新纪元。通过此次合作，比亚迪与荣耀在生态开放和联合共创方面进行了深度整合，成功实现了如地址流转、音乐接续和微信扫一扫等核心功能的无缝对接，真正做到「把手机装进车里」。
三星DRAM设计团队负责人Sangwook Han日前在Hot Chips 2026大会上透露，三星正在筹备出货单引脚速率高达16Gbps的HBM4E内存。目前，三星已向客户交付单引脚速率14Gbps的HBM4E工程样品。在2048引脚配置下，14Gbps版本单堆叠最大带宽可达3.6TB/s；而当速率提升至16Gbps时，单堆叠最大带宽将跃升至4TB/s。考虑到每个AI加速器或GPU通常搭载十余个HBM堆栈，HBM4E的带宽升级将为下一代AI芯片提供极为可观的总内存带宽。
据Mercury Research数据显示，2026年第二季度，AMD在x86客户端CPU出货量中的份额首次突破30%，达到30.3%；相较第一季度，提升了0.7个百分点；与2025年同期（23.9%）相比，一年内增长达6.4个百分点。而英特尔的市场份额则自1995年以来首次跌破70%，降至69.7%。Mercury Research统计口径是进入供应链的CPU出货量，并非终端市场实际装机量，也与营收份额不同。
华勤技术披露 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 937.19 亿元，同比增长 11.65%；归属于上市公司股东的净利润约 30 亿元，同比增长 58.80%；基本每股收益 2.07 元。按季度看，第二季度营收 529.73 亿元，同比增长 23.7%，环比增长 29.9%；归母净利润约 19.39 亿元，同比增长约 82.8%，环比增长约 83.3%，单季利润规模较一季度明显提升。
业绩增长主要受益于公司业务规模持续拓展、产品出货量增加，移动终端、计算及数据业务稳健增长，创新业务高速成长。同时，公司超节点产品已于二季度实现小批量交付，公司预计下半年有望进入规模化放量阶段，AI 服务器、交换机等数据基础设施业务成为增长新引擎。
高通宣布，计划设立一项新的长期投资计划，旨在加速日本机器人生态系统的创新。作为该计划的核心，高通将建立高通日本机器人中心，旨在与日本产业界、学术界和初创企业携手合作，助力日本在智能机器人时代占据领先地位。支持该计划的机构包括人工智能机器人协会、AMATAMA公司、APTO公司、发那科公司、Fixstars公司、富士通有限公司、KAWADA TECHNOLOGIES公司、川崎重工株式会社、KDDI公司、美蓓亚三美株式会社、NEC公司、NTT DOCOMO公司、松下电器产业株式会社、Preferred Networks公司、Robotics公司、索尼公司、丰田汽车公司以及其他领先机构。
小米日前发布玄戒O3，这是全球首款支持LPDDR6的旗舰处理器。据细，长鑫LPDD6将作为国产内存首发搭配玄戒O3，正式落地商用。长鑫LPDDR6单颗粒容量16Gb，芯片容量16GB，与SoC协同运行的基础速率为10667Mbps，最高速率可达12800Mbps，封装为1295 Ball的POP形式，在低功耗设计、RAS功能上较LPDDR5X产品有明显优化提升。据悉，长鑫已于今年3月向关键客户送样LPDDR6，8月验证工作接近尾声。
据外媒报道，戴尔渠道合作伙伴Advizex首席执行官CR Howdyshell近日透露，戴尔已实行30天报价承诺期，让客户有更多时间决定是否购买设备。
三星公布LPDDR5X-PIM性能，AI推理速度提升2倍
