富士电机开发出了可将数据中心服务器冷却所需的电力消耗削减85%的新技术，通过“喷射式冷却机”结构将制冷剂封闭在直径数厘米的筒中进行压缩，使用从芯片回收的热量来压缩制冷剂，不使用压缩机，富士电机介绍称，用喷射式冷却机代替冷却器功能在全球尚属首次。
宏碁董事长陈俊圣近日在谈及近期零部件缺货、涨价问题时表示，CPU供应已成为产业链最主要瓶颈。他预计，下半年PC市场增长势头将弱于上半年；但受产品涨价带动，全年PC行业整体产值有望高于去年。
据彭博社援引知情人士消息称，字节跳动目前正在讨论今年最高 700 亿美元的支出计划，主要用于建设数据中心和其他 AI 基础设施，相关资金很大一部分将来自字节跳动 2025 年约 500 亿美元的利润。目前这些支出数字仍属于初步方案，并且至少会按季度调整，因此最终规模未来仍可能出现较大变化。
继在多个市场提高Galaxy系列售价后，三星手机涨价警报或未解除。最新报道称，三星正准备再次上调部分市场旗舰手机价格，根源在于AI基建需求井喷，推动内存、闪存等核心元器件成本全面上涨，这是整个消费电子行业共同面对的难题。
近日，华勤技术已经成功完成了对易路达企业控股有限公司（以下简称“易路达控股”）80%股份的收购。本次交割完成后，易路达控股正式成为华勤技术的控股子公司。易路达控股包含易路达科技、易力达电声、InB electronics Limited和声电科技等多个子公司的股权，这些子公司拥有位于深圳、惠州、江西和越南的声学整机和零部件制造基地及研发中心。
三星半导体官网正式发布首款PCIe Gen6企业级固态硬盘PM1763。该产品性能较上一代产品提升高达2倍，能效提升高达1.8倍，其顺序读取速度高达28,400MB/s，写入速度高达21,000MB/s。PM1763支持E1.S、E3.S和U.2三种外形尺寸，U.2版本限Gen5容量范围从4TB到64TB，符合NVMe 2.1、OCP 2.6标准。
龙芯中科今日在互动平台回答投资者提问时表示，龙芯9A1000在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持CPU带多个GPU的硬件形态。据悉，龙芯9A1000是其首款GPU芯片。
据台媒报道，供应链传出，台积电下半年将再度调涨3奈米报价，涨幅上看15％，明年亦可能再涨5％至10％。业界指出，随AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机芯片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3奈米产能持续满载。法人指出，3奈米目前已成为AI晶片最成熟且稳定的量产节点，相较仍在初期爬坡的2奈米，对AI客户而言更具量产与成本优势。
中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将AI训练推理芯片纳入测评，共9款产品获I级（最高安全可靠等级）认定，包括：海思昇腾310、昇腾910，平头哥真武M530、真武M890、壁仞壁砺166、海光DCU-3G、天数智芯KCC-V100X、沐曦MXC600和摩尔线程PH100。
长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。
日月光宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。
据外媒报道，英伟达 Vera CPU 首批基准测试成绩，在综合平均成绩上，比上一代 72 核 Grace 快 63%。横向对比方面，Vera 比 64 核、主频 5GHz 的 AMD EPYC 9575F 快 10%，对 Intel 128 核 Xeon 6980P 的领先幅度达 55%。
据台媒报道，联电首席财务官刘启东股东常会上表示，随着新加坡厂扩产，成本较昂贵，面临较大困难，今年下半年展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。
据CFM闪存市场数据显示，1Q26全球NAND Flash市场规模428.15亿美元，企业级SSD需求倍增并仍在加速，尽管消费类需求现疲软迹象，但不改整体供不应求的局面，1Q26 NAND ASP环比大增，推动一季度全球NAND Flash市场规模环比续增81.8%。具体来看，三星市场份额29.7%，排名第一；SK海力士市场份额17.6%，排名第二；铠侠市场份额14.9%，排名第三；闪迪市场份额13.9%，排名第四；美光市场份额11.7%，排名第五。
据CFM闪存市场数据显示，1Q26全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%。数据中心需求激增已导致DRAM供应紧张，HBM占据大部分产能进一步挤占其他DRAM供给，推动Q1 DDR/LPDDR产品ASP大幅上涨，目前通用型DDR利润率已超过HBM。具体来看，三星市场份额为40.5%，SK海力士市占29.6%，美光市占19.9%，长鑫存储市占7.7%，南亚科技市占1.6%，华邦电子市占0.6%。
长鑫科技科创板IPO今日上会。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
小米集团合伙人、总裁卢伟冰与财报电话会议上透露，小米汽车计划 2027 年三四季度正式启动出海；整体策略是先发达国家、后发展中国家，先中高端、后中端，先右舵、后左舵。目前整体推进进度完全按计划进行。
SK 海力士今日股价一度上涨超11%，成为亚洲第三家市值突破 1 万亿美元的企业；三星电子本月稍早晋升 1 万亿美元俱乐部。
据外媒引述消息人士透露，高通已与字节跳动就AI ASIC达成了一份合作协议，字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，为其 AI 服务提供算力支持。另有消息称，这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。
蚂蚁集团研究院院长庄蹯在支付宝举行的AI支付生态大会上表示，Token、数据和工具已成为数字时代最核心的生产要素，如同智能体的燃料、感官和四肢，是驱动其运行与进化的基础。他进一步预测，随着智能体应用的爆发，Token消耗将迎来指数级增长。到2030年，全球Token消耗量预计将增长超过300倍。同时，活跃智能体数量有望达到22亿，每年执行的任务量将突破400万亿次。
1Q26全球DRAM市占排名：三星继续领跑，长鑫存储份额升至7.7%
