平头哥:未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片

半导体 2026-05-20 14:26

在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。

简讯快报

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