世界先进：4月起调整代工价格

Counterpoint Research预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也将增长近 5 倍。该机构预测称，HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到 56.3%。另一方面，HBM4 与 HBM4E 合计可占到 2028 年市场的 37.7%。

3月16日，智谱公司发布全球首个专为龙虾场景深度优化的通用大模型GLM-5-Turbo，支持最大128K输出Token与200K上下文长度，强化工具调用、命令跟踪、持久性任务及长链执行能力，并集成思考模式、流式输出、函数调用、上下文缓存与MCP等特性。在发布时，同步上调了GLM-5-Turbo的API价格，幅度为20%。目前模型还处于闭源实验阶段。

央视新闻今日报道，今年以来，消费品以旧换新政策扎实有序推进，目前已带动销售额超 3000 亿元。截至目前，2026 年消费品以旧换新累计实现相关商品销售 4762.3 万件，同比增长 15.3%，带动销售额 3232.6 亿元，同比增长 3.2%。其中，汽车以旧换新共计收到补贴申请 100.8 万份，带动新车销售额 1644.3 亿元；家电以旧换新销售 1713 万台，带动销售额 694.4 亿元；数码和智能产品购新共销售 2948.5 万件，带动销售额 893.9 亿元。

晶圆代工厂世界先进表示，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，世界先进寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本，拟自2026年4月起调整代工价格。

亚马逊AWS与AI芯片企业Cerebras Systems近日宣布合作，将在AWS数据中心内部署Cerebras CS-3晶圆级AI系统，与自研Trainium芯片协同，通过Amazon Bedrock平台提供AI推理服务。

该方案采用“推理解构”技术：Trainium负责提示处理，Cerebras CS-3承担输出生成，两者通过AWS高速网络连接。CS-3搭载WSE-3芯片，拥有90万AI核心、21PB/s内存带宽。服务预计2026年下半年上线，将向客户提供主流开源大模型及Amazon Nova模型的Cerebras硬件加速版本。

全球存储芯片巨头美光近日宣布，已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的P5晶圆厂收购案，交易金额18亿美元。

该厂拥有约30万平方英尺12英寸晶圆厂无尘室，将用于支持美光扩大包括HBM在内的先进DRAM产品供应，以满足人工智能驱动的市场需求。美光计划于2026财年底前启动第二座晶圆厂建造工程，再增27万平方英尺无尘室空间，预计2028财年起可支持规模出货。

力积电在移交设施的同时，将依约为美光提供HBM后段晶圆制造代工，并推进存储器制程技术合作。这一战略转型有望为力积电3D AI代工新事业注入强劲成长动能。

据外媒报道，在MacBook Neo笔记本上，苹果首次在Mac产品线中没有使用博通（Broadcom）或苹果自研N1芯片，转而采用联发科（MediaTek）的Wi-Fi与蓝牙网络芯片。此举被解读为苹果通过多元化供应商来控制低端产品成本。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在评估将2nm工艺技术应用于第七代HBM4E的基片，从而提升其技术竞争力。这种涵盖存储器、逻辑和封装的架构正成为AI半导体时代的关键优势。

3月13日，千问App上线全新Qwen-Image2.0图像生成与编辑模型。 据介绍，Qwen-Image 2.0集生图和编辑于一体，支持文生图、基础编辑与多场景创作，在复杂文字渲染、真实质感表现和指令理解上全面升级，在千问 App 中点击「AI 生图」选择此模型即可开始创作。

慧荣科技今日（3月13日）推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM8008，这也是业界首款此类产品。

该主控采用台积电6nm制程，功耗低于5W，顺序读写性能可达14GB/s，4K随机读写高达230万IOPS，支持最高3600MT/s的NAND接口速率，符合NVMe 2.0a协议及OCP超大规模NVMe开机SSD 1.0规范，适用于M.2、U.2、E1.S及E3.S等多种规格，能灵活满足不同服务器架构的部署需求。目前，ATP与Exascend已将SM8008整合至其新一代企业级SSD平台。

据韩媒援引业内人士消息称，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子（PINO）”的模型，能以比传统方法快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能。该研究成果已于6日在学术界发表。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

AI芯片企业寒武纪（688256.SH）发布2025年年度报告，公司首次实现上市以来全年盈利。年报显示，2025年公司实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，其中归母净利润20.59亿元，首次实现了全年利润的扭亏为盈。

业绩大幅增长主要受益于人工智能行业算力需求持续攀升，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署。分产品线看，云端产品线成为绝对收入支柱，全年实现收入64.76亿元，同比增长455.34%，占总营收比重超过99%。

3月12日，IBM正式发布业界首个量子中心超级计算参考架构，为将量子处理器（QPU）集成到现代超级计算环境提供了技术蓝图。该架构采用开放可组合设计，将量子硬件与CPU/GPU集群、高速网络及共享存储等经典基础设施融合为统一计算环境，支持混合工作流的自动化编排与调度。通过开源框架Qiskit和量子资源管理接口（QRMI），研究人员可在现有HPC工作流中无缝调用量子算力,目前该架构已在多个前沿研究中验证。

3月12日，在AWE2026展会上，小米正式发布了由自研MiMo基座大模型驱动的Xiaomi Miloco全屋智能方案，标志着其“人车家全生态”战略在家庭场景的核心落地。Miloco的核心突破在于赋予家居环境“视觉感知”与“主动服务”能力：系统能通过摄像头“看懂”用户状态，并自动执行关灯、调温等复杂设备联动，无需手动或语音指令，实现了从“被动控制”到“主动思考”的跨越。值得关注的是，Miloco作为开源方案，其端侧部署对硬件要求明确，需至少16GB存储空间以运行本地模型，保障了用户数据隐私与实时响应。

3月10日，蔚来发布2025年四季度及全年财报，数据显示，蔚来四季度经营利润达12.5亿元，首次实现单季度盈利；交付量12.48万台，同比增长71.7%；现金储备增至459亿元。

值得注意的是，蔚来创始人李斌近期透露，受存储内存及原材料价格上涨影响，高端新能源车型单车成本将增加3000至5000元，两项因素叠加后总成本压力接近万元。不过他强调，蔚来通过优化供应链管理和技术迭代，已构建起应对成本波动的体系能力，目前没有调整产品价格的计划。

当地时间3月12日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.56%，报46677.85点；标普500指数跌幅1.52%，报6672.62点；纳斯达克综合指数跌幅1.78%，报22311.98点。其中，大型科技股普遍下跌，AMD跌超3%，高通跌超2%，英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C、苹果均跌超1%，微软跌0.75%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，美光、希捷跌超3%，西部数据跌超2%。

3月12日，宏碁发布公告，公司2025年全年合并营业收入2756.28亿新台币（折合人民币约595.08亿元），增长4.1%；毛利润299.90亿新台币（折合人民币约64.75亿元），增长7.1% ，毛利率10.9%；营业净利润51.44亿新台币（折合人民币约11.11亿元），增长5.5%，营业净利率1.9%；税后净利润37.80亿新台币（折合人民币约8.16亿元）。

3月12日，英特尔在上海举办新品分享会，正式推出第三代英特尔酷睿Ultra处理器。作为全球首款基于Intel 18A制程工艺打造的消费级计算平台，该处理器采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背部供电技术，实现性能与能效的质的飞跃。在性能表现上，第三代酷睿Ultra最高配置16核，集成第五代NPU（NPU 5），独立算力达50TOPS，平台总算力高达180TOPS，可本地运行700亿参数大语言模型；核显采用锐炫Xe³架构，配合XeSS 3多帧生成技术，游戏性能较前代提升超77%，轻薄本可畅玩3A大作。

3月12日，中科曙光在郑州正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层芯片到上层软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域空白。目前该产品已在国家超算互联网郑州核心节点完成近万卡规模验证，稳定运行超10个月，支撑3套万卡级集群上线，为国产智算基础设施提供了关键自主技术支撑。