消息称三星或最早于下周开始量产HBM4

据韩媒引述业内人士消息称，三星计划下周（农历新年假期后）开始出货HBM4芯片，用于英伟达生产的图形处理器（GPU）。英伟达的GPU广泛应用于生成式人工智能（AI）系统。据悉，三星已通过英伟达的质量认证流程并获得采购订单，生产计划已最终确定，以配合英伟达Vera Rubin的发布计划。

当地时间2月6日，美股三大指数集体高开高走、全线收涨。截至收盘，道琼斯指数上涨2.47%并首次突破五万点创下新高，纳斯达克指数上涨2.18%（终结近7日6跌的颓势），标普500指数上涨1.97%，市场情绪显著回暖。其中，AMD涨超8%，英伟达涨超7%，希捷科技涨超5%，闪迪、美光涨超3%，微软涨近2%，高通、苹果微涨0.8%；而亚马逊跌超5%、谷歌A、C类股均跌超2%。

联华电子近期公布1月营收数据，实现营业收入新台币208.62亿元（约合6.68亿美元），较上月增长8.2%，较去年同期增长5.33%，实现稳健开局。公司此前在业绩说明会中表示，第一季度晶圆需求保持稳定，22纳米平台投片量有望加速提升，其他新解决方案也持续获得客户采纳。预计本季度出货量与平均售价将大致持平，产能利用率约为74%至76%，毛利率预计介于27%至29%之间，公司对2026年恢复增长态势仍保持信心。

2月5日，日月光投控公布了2025年第四季及全年财报，多项指标创下近三年来的单季历史新高。2025年第四季，公司合并营收为新台币1779.15亿元（约389.63亿元人民币），同比增长9.6%，创下近三年来单季新高；毛利率攀升至19.5%，同比增加3.1%，创近13个季度以来新高；营业利润为新台币176.9亿元（约38.74亿元人民币），营业利润率9.9%，同比增加3%，创12个季度以来新高；税后净利润达新台币147.13亿元（约32.22亿元人民币），同比增长58%。2025年全年，公司合并营收达新台币6453.88亿元（约1413.40亿元人民币），同比增长8.4%，创历史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4个百分点；营业利润率7.9%，同比增加1.3个百分点；累计营业利润为新台币507.56亿元（约111.16亿元人民币）；税后净利润新台币406.58亿元（约89.04亿元人民币），同比增长25%。由于先进封测供不应求，近三个月订单能见度提升，因此预计今年先进封测业务营收将翻倍增长至32亿美元（约新台币1,010亿元），较去年年底预估上调幅度超过20%。

2月6日，旺宏电子公布2026年1月份营业收入为新台币30.17亿元，较上月合并营收新台币26.32亿元增长14.6%，较2025年同期合并营收新台币19.93亿元增长51.4%。整体表现亮眼，延续了此前的复苏增长态势，受益于半导体行业回暖及公司自身战略布局红利。

鸿海2月5日发布公告，2026年1月营收为7300亿元新台币（约1599.43亿元人民币），同比增长 35.53%，环比减少15.39%，为历年同期最高。展望2026年第一季度，尽管2025年第四季度营收创下历史新高，且ICT产品已逐步进入传统淡季，但当前第一季度的业务展望优于上月。AI服务器机柜出货量持续放量增长，消费智能产品表现也优于此前预期，预计本季度的季节性表现将优于过去五年的同期区间水平。

据外媒报道，业内消息称英特尔第4、5代至强可扩展处理器交付周期最长已达半年，且价格普涨约10%。AMD部分产品交货周期也延长至8-10周。英特尔表示，AI普及推高了传统计算需求，预计2026年第二季度供应将改善；AMD则称其供应链能保障全球客户需求。此次供应波动主要受市场需求及供应链调整影响。

据媒体报道，苹果CEO蒂姆 · 库克在本周召开的全员会议首次确认，正积极筹备一系列由AI驱动的全新产品类别。一方面，加速研发无显示屏的AI智能眼镜，预计最早于2026年底亮相，2028年可能推出带屏幕的高阶版本。另一方面，积极开发具有环境感知能力的AI智能穿戴设备，有望于2027年推向市场。

据媒体报道，全球功率半导体巨头英飞凌（Infineon）近期发布涨价通知，宣布自2026年4月1日起上调功率开关及相关芯片产品价格。涨价主要原因是供需紧张与成本压力：一方面，人工智能数据中心扩张导致相关芯片需求激增、供给吃紧；另一方面，原材料及基础设施成本持续攀升。

当地时间2026年2月5日，亚马逊股价大跌超4%，因公司宣布将大幅提升人工智能投资。该公司预计2026年资本支出将增至约2000亿美元，同比增幅近60%。由于其云计算部门第四季度增长表现仍落后于竞争对手，支出大幅增加引发市场对公司利润压力的担忧，导致股价显著承压。

广东省发展和改革委员会副主任、省大湾区办常务副主任朱伟表示，2025 年全省集成电路产量 942.4 亿块，比 2020 年增长 152%。2025 年广东全省人工智能核心产业规模预计达 3000 亿元；2025 年，全省民用无人机产量同比增长 39%、占全国 9 成以上。

据德媒WinFuture报道，部分经销商宣传资料出现三星电子T7、T9系列MicroSD存储卡的初步宣传图。T7和T9MicroSD存储卡支持UHS-I，分别拥有至高170MB/s和200MB/s的读取速率。两者均获得U3、A2、V30速度等级认证，随机读取最低4000 IOPS、随机写入最低2000 IOPS。

北京时间2月6日凌晨，美股三大指数全线收跌。截至收盘，道指跌1.20%，报48908.72点；标普500指数跌1.23%，报6798.40点；纳指跌1.59%，报22540.59点。纳指连续三日被抛售，是自去年4月以来最严重的情况。其中，美光科技涨0.92%，苹果小幅下跌0.21%，英伟达、闪迪跌超1%，西部数据、希捷科技、AMD跌超3%，亚马逊、微软跌超4%，高通跌超8%。

群联电子1月营收创新高，达104.52亿元新台币（约合为 3.34亿美元），年增189%。 执行长潘健成表示，控制芯片总出货量年增160%，高毛利工规芯片及bit出货量亦分别增长近70%与51%，显示其中高阶定制化市场布局成效显著。当前NAND Flash供给持续紧张，原厂扩产保守，全球供给缺口近20%。群联将资源聚焦于企业级SSD、AI存储等高附加值市场，以应对强劲需求并强化获利。公司认为，即便有产能释放，短期内难以扭转全球缺货与涨价格局。

2026年2月4日，威刚公布最新业绩，2026年1月合并营收达84.12亿元新台币（约18.41亿元人民币），较去年同期大幅增长198.92%，环比增长44.78%，连续第二个月刷新单月历史纪录。分产品看，单月DRAM业务实现营收57.41亿元新台币（约12.57亿元人民币），占总营收比重高达68.26%，量能较去年同期增加 296.34%；固态硬盘占比23.91%，内存卡、U盘及其他产品合计7.83%。

据外媒报道，业界消息称因全球内存供应短缺与价格高涨，惠普、戴尔、宏碁、华硕等主要PC厂商首次考虑采购中国产内存芯片。惠普与戴尔已启动对中国长鑫存储（CXMT）DRAM产品的认证流程。若供应紧张持续，惠普或于今年年中采购非美市场芯片。

2月5日，阿里巴巴集团宣布了一项重大的品牌整合计划:将旗下AI技术的总称及核心品牌全面统一为“千问”。今后，阿里巴巴大模型品牌中文官方名称统一为千问大模型，英文为Qwen，通义实验室为阿里巴巴集团旗下通义实验室的组织名称。据悉，此举是为了避免之前千问、通义千问、Qwen等多个名称导致的混淆问题，标志着阿里在AI领域的品牌传播进入了高度聚焦的新阶段。最新消息，国际奥委会已基于阿里千问大模型打造了奥运史上首个官方大模型，系统性地解决了困扰奥运百年的运营难题。

2月5日，Positron公布了其第二代ASIC设计Asimov，宣称这款针对大模型（LLM）推理深度优化的芯片，在能效比(每瓦Token数)和性价比(每美元Token数)这两个关键指标上，预计将达到英伟达下一代Rubin架构的5倍。Asimov芯片由一对计算模块组成，内置支持多样化数据格式的脉动阵列。每个计算模块连接到432GB的LPDDR5x 内存，并通过PCIe 6.0/CXL 3.0连接到至多720GB的KV Cache缓存用内存。其芯片整体TDP为400W，内存总容量2304GB、总带宽2.76TB/s，支持风冷冷却。Asimov芯片目标在2026年底完成芯片流片，并在2027年初投入生产。

据外媒报道，Intel CEO陈立武在旧金山思科AI峰会向路透社证实，公司正计划打造自家GPU产品线，重点瞄准英伟达主导的数据中心市场。为推进该计划，陈立武亲自挖角前高通高级副总裁Eric Demers，出任Intel新任首席GPU架构师，后者已于上月正式入职并直接向数据中心芯片负责人汇报。此外，陈立武透露Intel 14A制程获多家客户关注，预计今年晚些时候启动量产爬坡。

当地时间 2 月 4 日，Arm 发布2026财年第三季度财报。该季度营收12.42亿美元，同比增 26%、环比增 9%，连续四个季度突破十亿美元。其中，特许权收入7.37亿美元，同比增长 27%；许可及其他收入 5.05 亿美元，同比增长 25%。