Solidigm已实际出货100EB QLC SSD

据外媒援引多位消息人士报道，谷歌正在开发一款内部代号为“Frozen v2”的人工智能芯片，目标是在2028年之前将其部署到服务器中。Frozen v2 的开发独立于谷歌开发并发布的张量处理单元 (TPU)。虽然现有的 TPU 能够像 NVIDIA 的图形处理单元 (GPU) 一样处理各种 AI 模型，但 Frozen v2 使用的是 Gemini 的数据处理方法，并且一些权重会被预先嵌入到芯片中。

Gartner最新数据显示，预计全球终端用户 2026 年将在 AI 模型和平台上支出 642.52 亿美元，同比去年增长 63.4%，其中生成式 AI 模型投资增幅达 117%、AI 平台支出则增长 36.9%。

存储芯片概念探底回升，截至发稿，江波龙涨超6%，佰维存储涨超5%，联芸科技涨近6%，大普微涨近2%，德明利涨超1%,

据外媒援引政府消息人士报道，美国政府正在考虑运用采购法规限制与使用中国人工智能模型的美国公司签订合同，甚至可能将这些公司列入实体清单。报道称，如果被列入实体清单，美国公司需要事先获得当局授权才能使用中国人工智能技术，这将有效地阻止美国公司获取中国技术。

东芯股份披露2026年半年度业绩预告，报告期营业收入预计为14.9亿元至15.3亿元，同比增加334.41%至346.07%；归属于母公司所有者的净利润预计为6.4亿元至6.8亿元，与上年同期相比，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润预计为6.3亿元至6.7亿元，与上年同期相比，同比扭亏为盈。业绩变化主要受益于AI算力需求持续爆发及国内利基型存储技术竞争力的增强，海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩态势明显。与此同时，网络通信、工业控制、汽车电子等下游应用需求稳步复苏，利基型存储芯片供需缺口持续扩大。

据外媒报道，英特尔已向其数据中心部门的员工通报了新一轮裁员计划。这是继 2024 年和 2025 年大规模裁员之后，英特尔的又一次人员削减。目前尚不清楚本轮裁员将波及多少个岗位，但英特尔表示裁员不会影响其产品承诺或产品路线图。

三星电子表示，将设立一个机器人部门 RX（Robotics eXperience），直接向首席执行官汇报，以加速该领域的研发和商业化，将机器人技术打造为增长引擎。RX 部门将负责中长期机器人战略、核心技术开发和业务执行，同时扩大在国内和海外的研究能力。

英特尔美国当地时间 20 日宣布，计划在 2026 年 8~9 月为部分至强 6700P "Granite Rapids SP" 处理器解锁对 8000MT/s 数据传输速率 DDR5 RDIMM 内存的支持。该系列处理器当前支持 6400MT/s 的 DDR5 RDIMM。此次“OTA 更新”将通过 UPLR 版本发布和 BIOS 更新实现，可在内存速度、带宽、延迟三大关键参数上分别带来 25%、20%、6% 的改进，从而提升平台整体性能。

7月21日，A股三大指数集体高开，上证指数高开0.42%，深证成指高开0.34%，创业板指高开0.76%。个股方面，存储概念股涨跌互现，部分一度翻红，但截至发稿，大普微、佰维存储、江波龙均跌超6%，德明利继续跌停，已连续5天跌停。

7月21日，美股三大指数小幅收跌，纳指跌0.05%，标普500指数跌0.19%，道指跌0.59%。存储板块多数上涨，其中，闪迪、西部数据涨超2%，希捷科技、美光科技涨超1%；SK海力士跌超1%。

7月21日，韩国KOSPI开盘一度跌超1%，随后快速涨超2%。日经225指数涨超900点，涨幅近1.5%，日本东证指数涨超1%。截至发稿，三星电子涨超4%，SK海力士涨超3%，铠侠涨超11%。

华为乾崑日前针对辅助驾驶赛道宣布2026年预计研发投入超180亿元，超过国内主流方案商全年研发总和；算力规模29个月增长21倍。

Counterpoint Research市场监测追踪器的初步数据显示，2026年第二季度中国智能手机出货量同比下降2%，原因是内存成本上升促使OEM厂商采取更保守的生产计划，并优先生产利润更高的机型。分品牌看，华为继续领跑中国智能手机市场，市场份额达到23%，创下自2020年第四季度以来的最高纪录；苹果手机出货量同比增长23%，市场份额达18%，涨价预期促使部分消费者提前购买。2026年上半年，中国智能手机出货量同比下降3%。这主要是因为OEM厂商仍在使用2025年底和2026年第一季度采购的内存库存，从而延缓了内存成本上涨对零售价格的影响。随着成本更高的库存于2026年下半年进入市场，预计新一轮智能手机价格上涨将进一步抑制消费者需求和出货量。

据韩媒引述业界消息，三星电子、SK海力士、美光近日一致决定，停止下一代半导体CXL控制器的自主研发。这一集体转向的核心原因在于：若强行将自研芯片推向市场，可能会引发“自我蚕食效应”，从而摧毁其核心利润来源——通用DRAM的市场需求。为此，以上内存巨头正迅速放弃直接设计，转而采用外包模式，采购专业无晶圆厂的芯片产品。

据媒体报道，三星电子晶圆代工正在评估把美国德州泰勒厂的初期生产规模扩大到原计划的两倍。泰勒工厂是三星在美国最大的半导体投资项目之一，原定2024年下半年投产，历经多次延期，目前部分区域正处于设备安装阶段。消息人士透露，评估扩产主要是因为已经锁定的客户订单。泰勒工厂预计2026年底前完成首批晶圆流片，全面投产可能要等到2027年初。

阿里云发布AgentOne部分商品规格价格调整通知：自2026年7月30日起，智能外呼Agent套餐规格将进行调整，智能外呼Agent不再提供5000分钟、10000分钟规格的套餐包，新购及续费的最低规格统一调整为100000分钟起。原5000/10000分钟规格不再支持续费；开通的5000/10000分钟套餐包，可正常使用至套餐到期，不受本次调整影响。

据台媒报道，威刚董事长陈立白表示，现阶段讨论AI泡沫言之过早，未来AI应用将全面扩展至B2B、B2G、B2C和B2B2C等不同商业模式，算力需求规模持续扩大。他认为，未来十年全球最短缺的两项资源之一为存储和电力（尤其是绿电）。一方面，全球三大存储原厂经历过去多次行业周期循环后，只会采取理性、审慎的扩产策略，不太可能重演无序大幅扩产。另一方面，中国大陆相关厂商受设备采购和洁净室等建设周期限制，短期内新增产能有限。在供给扩张受限的情况下，陈立白预计下半年存储价格仍将持续上涨。只要产品报价走高，且有足够货源可供销售，相关企业的获利没有下修的理由，下半年获利机会有望持续增加。

韩国存储主控厂商Fadu公布2026年第二季度初步业绩：按合并财务报表口径，当季实现营业利润163亿韩元，成功实现同比扭亏为盈；与第一季度的77亿韩元相比，环比大幅增长111.6%。同期实现营收732亿韩元，同比激增208.9%。从上半年整体表现来看，Fadu 累计实现营收1327亿韩元，同比大增209.3%。这一成绩几乎等同于该司此前两年（2024年和2025年）的营收总和（1395亿韩元）。

工业和信息化部信息通信管理局局长谢存在国新办新闻发布会上表示，截至今年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，全国算力设施整体上架率达71.4%。近两年围绕国家算力枢纽节点建设超70条算力大通道，相关算力枢纽节点间网络性能提升10%。

据韩联社报道，SK集团会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示，明年全球半导体产品需求将增长至少50%至60%，其中AI领域的需求预计较今年增加60%至100%。然而，明年新增供应量几乎为零，供需缺口恐进一步扩大。崔泰源认为，当前芯片价格已处于非正常高位，本应有所回落。他还强调，半导体企业不应通过限制供应来维持高价，扩大供给、做大市场才是更具长远价值的战略。