据韩国关税厅初步数据显示，9月前110天韩国出口总额为185.7亿美元，比2023年同期增长24.6%。

Krackan APU将采用台积电4nm工艺制造，配备8颗Zen 5(c) CPU核心，并搭载RDNA 3.5架构的核显。尽管定位中端，但其NPU算力仍超过40TOPS，并支持LPDDR5-8000和DDR5内存，提供16条PCIe通道。

苹果计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。如果美光和塔塔集团能够生产出所需等级的产品，他们将有机会从苹果获得大量业务。

供应链消息显示，随着未来3nm产能的满载以及预计2025年第四季度量产的2nm制程客户订单的陆续确认，台积电已重启EUV设备的采购计划。预计此波新订单的规模将达到约70台。

累计1-8月营收约为1兆7739.74亿元，较去年同期增加30.8%。

对此，台积电通过电子邮件表示，亚利桑那州厂「一如规划、进度良好」，内容中并未提及良率。

ASML发言人Monique Mools指出，预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响，也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。

Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。

近日有消息称，英特尔公司最新的18A制造工艺在博通公司的测试中未能达标。据悉，博通在测试后认为英特尔的这一工艺尚不可行，无法满足大批量生产的条件。目前，双方的合作关系及博通是否决定退出潜在的生产交易尚不明确。

按地区来看，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降。

加入AMD后，Keith Strier将负责扩展公司的AI愿景，推动新的生态系统能力，并加速全球公共和私营部门的战略 AI 合作，他将向AMD执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster汇报工作。

消息面上，美国8月ISM制造业指数和Markit制造业PMI数据均不及预期，显示制造业仍在收缩区间，加剧了市场对经济放缓的担忧。数据公布后，市场对美联储9月降息的预期升温，但降息幅度的预期有所变化，降息50个基点的可能性从30%提升至39%，而降息25个基点的概率回落至61%。

原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，因此调整了策略，优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。