自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

世界先进预估地震影响部份出货延迟，约2%出货递延至第3季，另外今年资本支出持续严格管控，维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，推动公司销售收入环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均优于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

其中，半导体出口额为99.6亿美元，同比大增56.1%，创下历年同期第二高纪录；显示器、计算机、无线通信设备出口额同比分增16.3%、76.2%和11.4%。汽车出口额为67.9亿美元，同比增加10.3%，创下历史新高。

德州仪器预计Q2营收39.5亿美元，优于分析师平均预测的37.7亿美元。这一数据代表着客户消化完库存，已经开始恢复下单，这对芯片产业大环境是个好现象。

至 2023 年底公司 NOR Flash 产品累计出货已超 212 亿颗。在 SLC NAND Flash 产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023 年实现同比大幅度增长。

按品目看，半导体出口增加43%，连续5个月增幅保持两位数。乘用车出口增长12.8%，石油制品和精密器材出口分增14.8%和6.2%。钢铁、汽车零部件和船舶则分别减少2.5%、0.9%和16.7%。

ASML CFO Roger Dassen表示，中国客户对公司积压订单的占比大约是20%。中国芯片制造商正在扩充成熟制程产能，这些芯片并非处于出口管制范围，主要应用于冰箱、手机、玩具及汽车。

尽管受制于禁令，ASML第1季卖给中国大陆客户的销售额仍占业绩多达49%，相当于20亿欧元。

按产业分，预期今年台湾地区晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15％；存储方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期今年有较大成长动能，年成长达20％；IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10％、13％。

2023年北京君正主营业务中，存储芯片收入29.12亿元，同比下降28.19%，占营业收入的64.26%；计算芯片收入11.08亿元，同比增长43.91%，占营业收入的24.46%；模拟与互联芯片收入4.09亿元，同比下降14.58%，占营业收入的9.03%。

按品目看，半导体出口增加45.5%。截至上月，半导体单月出口额连续5个月实现两位数增长。

展望第二季，法人预估手机品牌厂商有望提前备货，联发科持续推出更多赋能AI系列产品，将迎来更多商机，并逐步往韩系平板品牌渗透。

业绩下滑主要系受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司DDR4内存接口芯片与津逮®CPU出货量较上年同期明显减少。