台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。

据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。

报告期内，海光信息研发投入13.72亿元，较上年同期增长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%。

SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案，利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果，而无需进行物理全尺寸测量，从而大大节省时间和资源。

EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要，但随着工艺数量的增加，成本也在迅速增加。为解决这一问题，应用材料公司和TEL相继推出新设备，致力于减少半导体“极紫外（EUV）曝光工艺”的步骤。

关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。

另据韩国贸易协会统计数据显示，今年第二季度，半导体和汽车占韩国整体出口比重分别为20.3%和11.4%，两大产品总比重达31.4%，刷新历年单季最高水平。

本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求，但受到5G手机芯片需求下降的影响，整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长，全球5G的普及率预计将达到61%-63%。

由于晶圆出货量减少，导致7月营收环比减少。

对于第三季度，华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元，毛利率约10%-12%。

台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底，Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。

新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。