编辑:Andy 发布:2024-08-26 15:10
据韩媒报道,三星电子旗下电子零部件制造子公司三星电机日前表示,到 2026 年将其高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到 50%以上,重点关注AI、服务器、网络、自动驾驶等高价值半导体基板市场。
FCBGA是适用于服务器、PC的中央处理器、图形处理器等高性能半导体的半导体封装基板,可用于需要高性能、高密度电路连接的各种用途。
随着人工智能和服务器等下一代技术的快速发展,高端半导体基板的需求预计将在四年内从 2024 年的 4.8 万亿韩元(约合36.3亿美元)增长近一倍至 2028 年的 8 万亿韩元(约合60.5亿美元)。三星电机表示,将把这些先进的 FCBGA 基板的销售额提高到总销售额的50%以上,并确保不断增加的订单。
三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。
三星电机表示,与个人电脑产品相比,服务器 FCBGA 基板的面积是个人电脑产品的四倍多,层数是个人电脑产品的两倍多,超过 20 层,需要专门的制造技术来确保产品的可靠性和产量。为了在高价值市场站稳脚跟,三星电机已投资约 2 万亿韩元(约合15.1亿美元)在韩国釜山和越南建设先进的高端生产设施。
存储原厂 |
三星电子 | 57400 | KRW | +2.50% |
SK海力士 | 178100 | KRW | +0.79% |
美光科技 | 102.640 | USD | -0.12% |
英特尔 | 24.500 | USD | +0.25% |
西部数据 | 66.430 | USD | +0.83% |
南亚科 | 36.30 | TWD | +1.26% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | -2.49% |
主控厂商 |
群联电子 | 460.5 | TWD | -2.23% |
慧荣科技 | 54.930 | USD | +0.24% |
美满科技 | 92.510 | USD | -0.46% |
点序 | 54.5 | TWD | +0.74% |
国科微 | 63.86 | CNY | -0.61% |
品牌/模组 |
江波龙 | 82.12 | CNY | -1.06% |
希捷科技 | 99.620 | USD | -0.30% |
宜鼎国际 | 234.5 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 93.6 | TWD | +1.52% |
威刚科技 | 90.4 | TWD | -0.55% |
世迈科技 | 17.650 | USD | +1.38% |
朗科科技 | 21.58 | CNY | -0.60% |
佰维存储 | 57.26 | CNY | +1.52% |
德明利 | 74.86 | CNY | -2.18% |
大为股份 | 11.29 | CNY | +0.98% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.00 | TWD | +1.23% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 37.36 | CNY | -4.01% |
日月光 | 156.0 | TWD | -0.32% |
通富微电 | 29.02 | CNY | -2.16% |
华天科技 | 11.61 | CNY | -1.28% |
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