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三星电机:2026年将服务器和AI FCBGA比例提高至50%以上

编辑:Andy 发布:2024-08-26 15:10

据韩媒报道,三星电子旗下电子零部件制造子公司三星电机日前表示,到 2026 年将其高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到 50%以上,重点关注AI、服务器、网络、自动驾驶等高价值半导体基板市场。

FCBGA是适用于服务器、PC的中央处理器、图形处理器等高性能半导体的半导体封装基板,可用于需要高性能、高密度电路连接的各种用途。

随着人工智能和服务器等下一代技术的快速发展,高端半导体基板的需求预计将在四年内从 2024 年的 4.8 万亿韩元(约合36.3亿美元)增长近一倍至 2028 年的 8 万亿韩元(约合60.5亿美元)。三星电机表示,将把这些先进的 FCBGA 基板的销售额提高到总销售额的50%以上,并确保不断增加的订单。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

三星电机表示,与个人电脑产品相比,服务器 FCBGA 基板的面积是个人电脑产品的四倍多,层数是个人电脑产品的两倍多,超过 20 层,需要专门的制造技术来确保产品的可靠性和产量。为了在高价值市场站稳脚跟,三星电机已投资约 2 万亿韩元(约合15.1亿美元)在韩国釜山和越南建设先进的高端生产设施。

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