编辑:Andy 发布:2024-08-26 15:10
据韩媒报道,三星电子旗下电子零部件制造子公司三星电机日前表示,到 2026 年将其高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到 50%以上,重点关注AI、服务器、网络、自动驾驶等高价值半导体基板市场。
FCBGA是适用于服务器、PC的中央处理器、图形处理器等高性能半导体的半导体封装基板,可用于需要高性能、高密度电路连接的各种用途。
随着人工智能和服务器等下一代技术的快速发展,高端半导体基板的需求预计将在四年内从 2024 年的 4.8 万亿韩元(约合36.3亿美元)增长近一倍至 2028 年的 8 万亿韩元(约合60.5亿美元)。三星电机表示,将把这些先进的 FCBGA 基板的销售额提高到总销售额的50%以上,并确保不断增加的订单。
三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。
三星电机表示,与个人电脑产品相比,服务器 FCBGA 基板的面积是个人电脑产品的四倍多,层数是个人电脑产品的两倍多,超过 20 层,需要专门的制造技术来确保产品的可靠性和产量。为了在高价值市场站稳脚跟,三星电机已投资约 2 万亿韩元(约合15.1亿美元)在韩国釜山和越南建设先进的高端生产设施。
存储原厂 |
三星电子 | 58700 | KRW | +0.69% |
SK海力士 | 194000 | KRW | +6.48% |
美光科技 | 102.460 | USD | +2.74% |
英特尔 | 22.623 | USD | -2.49% |
西部数据 | 65.570 | USD | -0.47% |
南亚科 | 40.20 | TWD | -3.02% |
华邦电子 | 19.20 | TWD | -0.78% |
主控厂商 |
群联电子 | 466.5 | TWD | -1.58% |
慧荣科技 | 52.368 | USD | -0.78% |
美满科技 | 85.110 | USD | +0.40% |
点序 | 56.4 | TWD | -2.76% |
国科微 | 68.00 | CNY | +2.56% |
品牌/模组 |
江波龙 | 85.10 | CNY | +1.94% |
希捷科技 | 100.775 | USD | +1.68% |
宜鼎国际 | 260.0 | TWD | +0.39% |
创见资讯 | 95.1 | TWD | -2.56% |
威刚科技 | 84.8 | TWD | -1.51% |
世迈科技 | 16.620 | USD | +4.07% |
朗科科技 | 21.75 | CNY | +2.35% |
佰维存储 | 60.91 | CNY | +2.54% |
德明利 | 82.00 | CNY | +3.14% |
大为股份 | 11.81 | CNY | +1.03% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -6.89% |
力成 | 124.5 | TWD | -1.58% |
长电科技 | 38.85 | CNY | +0.67% |
日月光 | 152.5 | TWD | -0.97% |
通富微电 | 28.70 | CNY | -3.43% |
华天科技 | 12.60 | CNY | +1.94% |
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