编辑:Andy 发布:2024-08-22 11:29
据业内人士透露,Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行,以及日本政策投资银行,商讨1,000亿日圆(约合6.9亿美元)等级的贷款,已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。
Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施,将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑,12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备,未来还规划引入数台EUV设备。
Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
存储原厂 |
三星电子 | 53800 | KRW | +1.51% |
SK海力士 | 171200 | KRW | +1.60% |
铠侠 | 1602 | JPY | -6.04% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 44.87 | CNY | +4.71% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 73.22 | CNY | -0.56% |
品牌/模组 |
江波龙 | 95.50 | CNY | +0.25% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 215.0 | TWD | +2.14% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.26 | CNY | -2.50% |
佰维存储 | 67.15 | CNY | -0.72% |
德明利 | 92.90 | CNY | +0.54% |
大为股份 | 12.72 | CNY | -2.75% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.58 | CNY | -1.00% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.80 | CNY | -1.26% |
华天科技 | 12.05 | CNY | -1.23% |
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