其中,半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%,创下2017年12月之后6年来的最高纪录。
日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。
据知情业界人士透露,美国政府即将宣布的芯片法案补贴款与补贴业者,聚焦在生产先进制程芯片,搭载在手机、人工智能(AI)应用等设备的美国制造晶圆厂。且具体拨款时程还需分年、分阶段进行。
联电与英特尔共同宣布,双方将合作开发12m制程平台,以因应移动、通信基础建设和网络等市场的快速成长,制程预计在2027年投入生产。
2023年存货减值损失中,前三季度减值金额分别约为5,517万元、8,208万元、4,595万元,第四季度预计减值损失金额约为4,900万元左右。
据韩媒报道,open AI CEO Sam Altman近期将前往韩国会见SK集团董事长、三星电子高管以及部分AI半导体初创公司,目标是建立联盟确保自身AI芯片供应。
据媒体报道,日本Rapidus芯片厂工厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。
值得关注的是,对华出口同比增长0.1%。以每月前20天的数据为准,这是对华出口自2022年5月(6.9%)以来时隔20个月首次实现正增长。
据媒体报道,英特尔CEO Pat Gelsinger表示,“德国工厂落成上线后,不但会是欧洲最先进、也会是全球最尖端的晶圆代工厂。这座厂房会采用18A后先进制程,同时为英特尔及晶圆代工服务的客户造芯片。”
据媒体报道,今年台积电CoWoS先进封装产能将相较去年翻倍,且将持续投资新产能。
因看好逻辑/晶圆代工、存储投资将复苏,加上生成式AI需求加持,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修2024年度日本制半导体设备销售额预估,将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录。
2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。
英特尔将于2月底公布其18A后制造工艺路线图,届时该公司可能还会概述其哪些晶圆厂(或更确切地说是站点)将首先采用一个节点或另一个节点。
数据统计了各种芯片,包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片,以及传感器和芯片模块,从而计算出集成电路总量。
台积电召开法说会财务长黄仁昭表示,为因应客户需求,今年全年资本支出 280-320 亿美元,中位数300亿元与去年相近。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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