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以应用领域来看,车用及工业所需半导体现仍处于修正期,短期内相对表现较弱,但中长期仍是非常重要的成长动能。其他如通讯、消费性电子应用下半年确实会比上半年好。

受益于AI发展带动对存储容量的需求增长,预计在2024财年(至2025年3月为止)期间,日本芯片制造设备的销售额将增长15%。

业内人士表示,“在高带宽内存(HBM)市场上失利的三星电子正在对CXL进行大量投资。三星电子已经制定了在CXL 3.0时代占据主导地位的计划。”

招聘岗位共计800个,选定人员将在华城、器兴、平泽、天安、温阳、水原等地工作。这是自5月DS部门负责人全永铉就任以来的首次大规模招聘。

三星电子正在由其先进封装(AVP)部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是2026年第二季度量产,应用于AI半导体芯片。

随着光刻机成本的不断攀升,设备成本已成为先进制程代工厂规划未来工艺时的关键考虑因素。

消息称台积电计划在全台湾地区建设至少八个基于2纳米工艺节点的半导体代工工厂,并计划于明年开始量产。

在生成式AI应用程序ChatGPT发布后,英伟达芯片需求大幅成长,同时也引发多个国家的监管审查。

受惠日圆走贬、中国需求大增,带动日厂电子零件出货额续扬、创2年半来最大增幅。

过去随着半导体先进制程的推进以及制程微缩,die size缩小,wafer用量减少,但现在由于封装变立体,结构变化,wafer数量提升,可见AI的发展趋势有利于wafer量的提升。

韩国6月半导体出口额为134.2亿美元,创历史新高,已连续8个月保持增势。韩国工信部将涨幅归因于存储芯片价格上涨,以及云计算和人工智能领域的强劲需求。

TEL近期的发展策略转向了更加积极的进攻性策略,这主要是基于对数字化转型、芯片制造的微型化,以及AI服务器中使用的AI加速器、图形处理单元(GPU)和高速内存等技术的看好。

武汉全球投资促进大会上宣布,武汉市将设立两只政府产业基金——武汉产业发展基金和江城产业投资基金,专注于集成电路等重点产业,旨在3至5年内吸引3000亿元投资,推动产业升级和区域经济发展。

据韩媒报道,韩国将向国家级半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元(约合2亿美元),该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。

据韩媒报道,三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元(约合36亿美元),为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。

股市快讯 更新于: 01-10 01:17,数据存在延时

存储原厂
三星电子56100KRW-2.09%
SK海力士205000KRW+5.29%
铠侠2005JPY-2.20%
美光科技99.410USD-2.45%
西部数据64.060USD-1.25%
南亚科25.75TWD-6.19%
华邦电子13.70TWD-5.52%
主控厂商
群联电子480.0TWD-0.93%
慧荣科技55.170USD-1.68%
联芸科技43.19CNY-1.35%
点序41.95TWD-3.45%
国科微59.95CNY0.00%
品牌/模组
江波龙82.88CNY+2.64%
希捷科技88.690USD-1.02%
宜鼎国际211.0TWD-2.99%
创见资讯85.6TWD-2.17%
威刚科技77.3TWD-2.77%
世迈科技19.130USD-3.58%
朗科科技20.19CNY-0.98%
佰维存储58.99CNY+0.82%
德明利91.26CNY-0.77%
大为股份15.02CNY+1.83%
封测厂商
华泰电子32.80TWD-5.48%
力成119.5TWD-2.85%
长电科技37.69CNY+1.98%
日月光166.0TWD-3.21%
通富微电27.54CNY+1.44%
华天科技10.85CNY+0.65%