根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。

ASML对 2024 年全年的展望保持不变，认为 2024 年是一个过渡年，将继续在产能提升和技术方面进行投资。目前看到人工智能的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

力积电于法说会上表示，存储产业已回到健康状态，带动存储稼动率在第2季已达9成，第2季起DRAM代工客户需求强劲，NAND Flash需求也强，市场共识价格会逐步往上，力积电存储晶圆产能几乎全开。

海光信息发布公告，称经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入与上年同期相比，将增加96,830.59 万元到 130,830.59 万元，同比增长 37.08%到 50.09%。

香农芯创表示，受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024 年上半年收入增长约 80%。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是，存储芯片出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。

Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一，主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同，Silo AI致力于「开源」AI模型，免费提供用户使用，也能被任何人客制化。

英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机，并预留空间计划兴建更多工厂，预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。

按产品分类，半导体出口大增85.7%，自2023年11月以来，月度半导体出口额均录得两位数增长。

TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。

兆易创新表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心，并计划下半年在加州建立基地，进行洁净室建设和设备安装工作，目标是明年开始运营。

该团队利用CXL开发出一种“CXL-GPU”结构，可直接将大容量内存连接到GPU设备。该技术通过CXL将内存扩展设备集成到GPU内存空间中，无需连接多个GPU即可增加内存容量。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

三星电子今日宣布赢得了日本 AI 初创公司 Preferred Networks 的青睐，将为后者提供基于 2nm GAA 工艺和 2.5D 封装技术的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案（Turnkey Semiconductor Solutions，类似于“一站式半导体解决方案”）。