2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。

IBM于2021年公布了2nm工艺的芯片开发技术，预计与7nm工艺相比性能提升45%或能效提升75%。

预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建，创历史新高，2023年将有28座新厂开始兴建；2021年至2023年共有84座新厂开始兴建，投资总金额超过5000亿美元。

按出口目的地看，面向中国大陆的出口同比减少34.4%，对美国（-2%）、欧盟（-4.3%）、越南（-23.7%）、日本（-22.7%）的出口均减少。

展望后市，联发科看好，随着车用电子、数据中心等新应用发酵，半导体产业将进入「多元成长时代」，届时市场应用集中度将降低，波动性也会减弱。

关系人士透露，若台积电决定扩大日本事业的话、有可能是考虑扩增先进芯片的产能。

展望本季，博通预估营收将年增16%至89亿美元，同样高于分析师预期，显示企业和云端基础设施产业需求依旧强劲。但博通以经济状况为由，拒绝公布2023 会计年度全年指引。

DS部门，预计管理层将齐心协力制定战略，以确保3纳米工艺等尖端工艺的产量，以及在全球存储价格下跌的情况下如何在不减产的情况下维持利润。将涵盖明年服务器DDR5 DRAM市场开放后的市场攻势策略。

前11个月，我国出口机电产品12.47万亿元，增长8.4%，占出口总值的57.1%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.45万亿元，减少1.8%；手机8574.2亿元，增长4.2%；汽车3637.6亿元，增长79.3%。

高通Snapdragon 8 Gen 2分为标准版及超频版，消息称，标准版由台积电N4P制程生产，超频版则由三星4nm制程代工，将用于三星2023年推出的旗舰机型Galaxy S23。

尽管近期市场出现动荡，但在5G、AIoT和电动车等应用普及，半导体含量提升所带动整体市场的成长动能下，长期展望依然看好。

三星电子计划通过融合这些下一代内存解决方案来克服内存瓶颈，并提供针对超大规模 AI 系统优化的半导体解决方案。

英特尔正在采取更务实的方法，制定应变计划确保不会再出现重大延迟，且相较于把所有工作揽在自己身上，公司也更加仰赖其他设备供货商的协助。

台积电 2nm厂位于新竹宝山， 已开始整地，预计 2025 年量产。其他扩产计划也持续进行中，高雄晶圆二十二厂将于下半年动工兴建，预计 2024 年量产；为满足客户先进封装需求，也在竹南扩建 AP6B、AP6C 两座新厂。

去年韩国总出口额6445亿美元，创下历史新高，业界曾据此期待今年全年出口额突破7000亿美元大关。但是由于全球经济低迷，下半年以来半导体等出口主力军表现不佳，预计今年全年出口额或不及7000亿美元。