SEMI：2021-2023年全球兴建芯片制造厂84座，总投资金额超5000亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）发布全球晶圆厂报告，预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建，创历史新高，2023年将有28座新厂开始兴建；2021年至2023年共有84座新厂开始兴建，投资总金额超过5000亿美元。

SEMI表示，半导体对世界各国和许多产业的战略重要性日益增长，政府激励措施在扩大产能和加强供应链有重大影响。因长期前景看好，半导体制造业增加投资对于各种新兴应用推动至关重要。

SEMI预估，美洲2021年到2023年将有18座新厂开始兴建；中国大陆于2021年至2023年将有20座成熟制程的新厂开始兴建；在欧洲芯片法案推动下，欧洲及中东地区将有17座新厂开始兴建，将创新高；台湾地区将有14座新厂开始兴建，日本和东南亚也将各有6座新厂开始兴建，韩国将有3座新厂开始兴建。