四季度晶圆代工厂平均产能利用率跌至66%，去库存意愿明显

据台媒报道，2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。

据半导体供应链表示，以IC设计与晶圆代工的2023年投片与议价状况观察，未来库存风暴将有一波洗牌，台积电地位稳固，三星电子、英特尔超车难度升高；二线晶圆代工中，力积电、GlobalFoundries（GF）恐回到疫前水平。

分析师则表示，芯片价值上涨会是半导体未来成长最大动能，而不是下游汽车、消费电子市场容量的增长。