韩国国内半导体材料公司ENF Technology利用自有技术开发出钛蚀刻剂（Ti etchant），并已开始向全球最大的HBM制造商供应。

Sony集团社长十时裕树透露，Sony旗下以CMOS影像感测器（CIS）为主的半导体业务，在2024~2026年度（2024/4~2027/3）的3年内规划的设备投资额，将比上一个3年中期计划减少约3成。

随着AI半导体需求的增加，相关尖端工艺代工厂呈现出80-90%的高开工率。在存储市场，由于HBM等AI存储器的强劲需求，DRAM的开工率达到70-80%。NAND Fab的开工率略高于50%，由于AI需求的增加，未来预计还会上升。

韩国国会29日届期，原定今年底到期的韩国芯片法可能因两党斗争而无法及时延长，影响韩国半导体产业的投资吸引力。

联发科在手机SoC芯片领域保持技术优势，并积极拓展车用和云端市场。展望未来1-5年，除了5G旗舰芯片的持续投资，在车用、ASIC、Arm架构运算上也将有很好的进展。

累计2024年1-4月期间日本芯片设备销售额达1兆3,870.79亿日圆、较去年同期成长9.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

与第一代相比，第二代NORD平台采用更先进的制造工艺，芯片尺寸可减少约1/3，为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。

到2024年，韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台（每月22台）。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股，将专注于私募股权投资和管理，旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件，可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频，将于 2024 年 5 月下旬推出。