西部数据的净财务杠杆可能会受到投资者“更严格的审查”，并可能在短期内限制其经营活动，对其后周期竞争地位构成风险。

美国商务部决定扩大实体清单，将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体（其中一家为长江存储日本子公司）加入实体清单，其中包含21家中国主要人工智能（AI）芯片公司。对以上公司的限制将于12月16日生效。

三星电子计划从明年开始实施“价值工程（VE）”，这是一项生产智能手机零件并降低成本的计划。它被解读为一种战略，通过维持现有的无线部件采购组织来促进具有稳定感的成本降低项目。

韩国半导体和显示材料开发商Graphene Lab11月14日宣布，其已开发出用石墨烯制造小于5nm的EUV薄膜的技术，并已准备好量产新型薄膜。

11月份日本出口金额因汽车(大增38.3%)、营建用\矿山用机械(大增64.1%)和船舶(大增73.5%)等产品出口增加而较去年同月大增20.0%至8兆8,375亿日圆，连续第21个月呈现增长，出口额创有数据可供比较的1979年1月以来单月历史次高纪录、历年同月历史新高。

韩国证券界看衰三星电子未来业绩，预期2022年第4季成绩恐比预想惨淡。据韩媒报道，证券界预测第4季三星营业利润预测值约7兆韩元（约53.84亿美元），几乎仅2021年第4季13.87兆韩元的一半。

Arm策略与行销执行副总裁Drew Henry表示，未来将在符合国际最新规范的基础上，依照客户需求，提供Arm架构解决方案，并表示RISC-V将带来良性竞争。

RCD（Register Clock Driver）是位于DRAM和中央处理器（CPU）之间的半导体，重新分配来自CPU的命令和地址信号。它是服务器 DRAM 模块必不可少的，在高速信号传输中起着重要作用。对于聚集了多个 DRAM 的服务器，RCD 需要安装在 DRAM 模块上。

新型Axion T2000 X射线测量系统是先进的3D NAND和DRAM中，制程控制规则的改变者。Axion T2000使用穿透式X射线技术，可可视化到100:1或更高长宽比的3D结构。

三星电子此次订购的设备是无尘室建设所需的配套设备，预计最早将于明年 1 月开始供应。此外，三星美国奥斯汀分公司也在积极招募极紫外光（EUV）人才，期望在泰勒新厂竣工的1年半左右，建立EUV工程团队。

2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。

IBM于2021年公布了2nm工艺的芯片开发技术，预计与7nm工艺相比性能提升45%或能效提升75%。

预估今年全球有33座芯片制造厂开始兴建，创历史新高，2023年将有28座新厂开始兴建；2021年至2023年共有84座新厂开始兴建，投资总金额超过5000亿美元。