高通正放慢聘雇速度并进行选择性裁员。此外，高通正准备应急计划、将在必要时采取更多行动。

消息人士称，三星对明年黯淡的市场前景相当担忧；特别是伴随着明年半导体市场失利，三星电子预计将在2022年第四季度出现亏损。

路透社称，京瓷这项业务扩张计划，锁定芯片制造设备中的陶瓷材料等零件。

据Strategy Analytics发布报告称，高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。2023年，高通将拥有100%的Galaxy S和iPhone市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。

此外，还公布了一项名为“新加坡 2030”的八年计划，目前，新加坡已经集中了应用材料除美国以外的大部分生产能力。

LFAB可支援65nm和45nm技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。

三星某一线供应商资深高层受访时透露，三星正在设法削减芯片库存，虽然减产势必有利短期供需状况，但三星似乎不考虑大幅削减存储芯片产出，因为该公司仍在跟汽车制造商等重要客户讨论要如何让库存恢复健康。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

华为投资与控股公司以190亿欧元（约人民币1409亿元）的研发投入位居第4，而在2012年华为排名是43位，进步非常巨大。

据韩媒报道，引述产业人士消息称，尽管全球经济减缓，但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能。

据近日公布的海关数据显示，中国11月进口了价值23亿美元的芯片制造设备，同比下降逾40%，创2020年5月以来最低水平。