具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。根据政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。

河合利树表示，TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高，因为未来的堆栈内存架构，将采用接合技术，允许在更小的封装芯片存储更多数据。

报道称，预期今年在新一波的AI革命下，将带动全球高阶运算芯片及服务器的增长，以及在国际碳中和的环保浪潮与多国奖励政策支持下，电动车的出货将持续增加，加上今年载板厂扩厂的新产能陆续开出，台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转，全年营收预估可达到9,178亿元，年成长率为1.6%。

由于市场对大容量SSD的存储需求迅速增长，为了更好地反应行业市场SSD行情，CFM闪存市场将于2023年2月28日对行业SSD产品报价进行调整。

台积电在日本已与日本索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资公司JASM，在熊本建厂，预计2024年底前以28nm、22nm、16nm及12nm制程生产，月产能5.5万片。

由于全球经济放缓和半导体价格下跌，专家预测今年出口将下降4.5%，但尹锡悦表示，政府必须提高去年的目标，并尽最大努力实现。他指出，政府将重点促进出口，并赢得核电、武器、海外建筑和农业等12 个领域的海外合约。

存储模组厂十铨科技宣布DDR5 ECC R-DIMM存储规格取得突破，不仅完整支持XMP3.0功能，更以6,800MHz的极致规格成为当前超频频率最高的DDR5 ECC R-DIMM。

英飞凌计划对该工厂总投资约 50 亿欧元，并正在寻求约 10 亿欧元的额外公共资金。该项目构成了公司历史上最大的单笔投资。

AMD表示，这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，2.5D封装可以做到独立内存功耗的30％左右，3D混合键合封装更是仅有传统的1/6。

尽管2023年第1季终端需求低迷，但宇瞻表示，2~3月观察到需求正逐渐上来，而上游原厂供给快速下降，根据产业生产周期，启动减产后约在3个月展现效应。

曹世纶认为，每个产业恢复时间不一，市场最乐观是在第二季反弹，库存去化结束，大多数认为去化完成会落在下半年，最悲观则认为是在2024年初；半导体产业长期仍非常乐观，新兴应用持续推出，例如汽车电子芯片质与价都将呈现数倍成长，还有智慧城市、智慧医疗、智慧交通等数字生活，现在还没看到应用的尽头。