兆易创新募集资金投资项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的原实施主体为兆易创新及全资子公司上海格易，实施地点为北京市海淀区及上海市，现拟增加兆易创新全资子公司珠海横琴芯存、全资孙公司北京芯存、全资孙公司上海芯存、全资孙公司合肥芯存、全资孙公司西安芯存作为募投项目实施主体。

对此，台积电通过电子邮件表示，亚利桑那州厂「一如规划、进度良好」，内容中并未提及良率。

细看服务器市场也并非全部“欣欣向荣”，结构性分化同样显露端倪，除AI服务器所需的DDR5及大容量SSD仍然供不应求之外，以DDR4内存条为代表的传统制程产品供应充足，产业链上下游包括系统终端客户均有较高库存水位。

ASML发言人Monique Mools指出，预计新规不会对公司2024年的财务前景产生影响，也不会影响2022年11月投资者日期间所传达的长期前景。

十铨表示，虽然消费者市场需求尚在盘整，但HBM的产能排挤效应发酵，随着下半年客户库存去化逐渐完成，可望带动需求重返成长轨道。

品安在重大信息记者会上表示，自2023年起，该客户已逐渐减少委托品安的代工业务，并于近日接到正式通知，预计将在2024年11月30日结束所有委托代工业务。

Compute EXpress Link（CXL）是一种全新的互连协议，为各种处理器包括CPU、GPU、FPGA、加速器和存储设备提供统一接口标准，可以有效解决内存墙和IO墙的瓶颈。

Xockets在诉状中明确指出，英伟达的三款特定DPU产品使用了Xockets的技术，并且是故意为之。

台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术，该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本，同时为工程师提供更高的便利性，使他们能够将新的代码写入芯片。

因中国大陆地区销售大幅增长，带动2024年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长4%，达267.8亿美元，较第一季度的264.2亿美元微增1%。