美光 http://www.micron.com/

美光科技宣布其12层堆叠HBM3E 36GB内存已进入量产阶段，并开始向主要行业合作伙伴交付，以进行AI生态系统中的验证。据CFM闪存市场了解，SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E，三星12层HBM3E芯片已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。

与现有8层堆叠HBM3E产品相比，美光12层堆叠HBM3E容量增加50%，支持大型AI模型如Llama-70B在单个处理器上运行，减少多处理器运行的延迟。同时，该内存拥有超过9.2Gb/s的I/O引脚速率和1.2TB/s以上的内存带宽，且功耗较竞争对手的8层堆叠HBM3E产品更低。

美光在FY2024Q3财季(2024年3-5月)财报中透露，其HBM出货量从第三财季开始增加，预计在2024财年从HBM可获得数亿美元收入，2025财年从HBM获得数十亿美元的收入。预期能在2025自然年其HBM达到约同于美光DRAM市占率的相同水准，也就是约为20-25%。另外美光2024年和2025年的HBM产品已售罄，2025年绝大多数的产品定价已签订合同。HBM4方面，美光也已着手开发，考虑采用包括混合键合在内等相关技术。