三星正试图减少需求减少的产品产量，并将生产转移到目前商用产品中最先进的236层NAND。由于半导体工艺转换需要相当长的时间，设备更换期间的减产效果显著，意味着可以快速减少128层NAND的库存。

据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。

按产品线划分，今年上半年移动存储产品线累计营收2.95亿，占总营收比重49.99%，同比增长20.26%；固态硬盘营收1.59亿，占总营收26.97%，同比增长96.92%；存储晶圆及晶圆封装片营收1.19亿，同比下滑39.47%；主控营收6947万元，同比增长58.26%；嵌入式存储营收1065万元；其他业务营收933.7万元，同比减少5%。

Meta是SK海力士的主要客户之一，为数据中心建设和扩建采购企业级固态硬盘（SSD）和服务器DRAM。据报道，大力投资AI服务器的 Meta 还要求 SK 海力士额外供应高性能、高效率的DDR5服务器 DRAM。

990 Pro系列SSD4TB型号采用3D TLC NAND及自研主控，性能方面，顺序读写速度最高可达7450MB/s、6900MB/s，随机读写速度最高可达1400K IOPs、1550K IOPs。

台湾地区存储产业链企业已相继发布第二季度（4-6月）财务业绩，各厂商表现如何？

东芯股份发布上半年业绩公告：营业收入2.40亿，同比减少66.42%；归属于上市公司股东的净利润-7511万，同比减少134.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,097.69 万元，较上年同期下降 138.52%。

SK海力士专注于人工智能应用的高带宽内存（HBM），正在内部调整“后处理”（封装）人员以扩大生产规模。此举旨在快速扩大其后处理团队的规模，这对于确定 HBM 生产能力、确保其在技术上保持领先至关重要。

获得认证意味着三星基于 PCle Gen5 的服务器 SSD PM1743 与 VMware 的 vSAN 相结合，可提供最佳的性能和效率。

报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

十铨科技宣布，已与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作，旨在持续深耕北美市场，结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源，携手抢攻十铨科技在北美地区市占率。

三星电子正在加紧努力，增强下一代NAND闪存的竞争力。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。

今年年初三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至18周，有达到顶点后下降的趋势。

澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。

固件更新并没有解决产品的原有问题，断开连接的问题还未解决，还出现了随机故障。西部数据也因此被告上法庭，原告称驱动器故障问题影响了美国数十万人。