编辑:AVA 发布:2023-11-06 11:04
据韩媒报道,三星电子为扩大HBM产能,近期收购三星显示器天安厂区内部分建物,将用于投资HBM生产设施。
HBM是垂直堆叠多颗DRAM,提高数据处理速度的先进存储产品,必须增加后段制程封装设备,才能扩大产品供应。因此,三星计划于天安工厂新设HBM封装产线,追加投资额约7,000亿~1兆韩元,未来将生产HBM3、HBM3E等新一代产品。
三星日前于2023年第3季财报发布会上表示,目标2024年将HBM产能较2023年提升为2.5倍,其中HBM3的销售占比将于2024年上半达到50%以上。目前三星已与主要客户协商2024年供应事宜,第4季将随着客户扩大提高营收。
目前三星正在投入8层、12层HBM3量产,并开始供应8层HBM3E样品,预计2024年上半量产。12层HBM3E也将于2024年第1季开始供应样品,HBM4则目标2025年量产。
存储原厂 |
三星电子 | 80900 | KRW | +0.62% |
SK海力士 | 191800 | KRW | +0.95% |
美光科技 | 109.410 | USD | +1.82% |
英特尔 | 31.350 | USD | +0.80% |
西部数据 | 68.260 | USD | +2.66% |
南亚科 | 58.1 | TWD | -4.13% |
华邦电子 | 23.45 | TWD | -1.88% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -4.83% |
慧荣科技 | 70.080 | USD | +2.04% |
美满科技 | 65.720 | USD | +2.70% |
点序 | 67.2 | TWD | -0.88% |
国科微 | 51.94 | CNY | +0.37% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.72 | CNY | +0.93% |
希捷科技 | 103.680 | USD | -0.27% |
宜鼎国际 | 282.5 | TWD | -3.25% |
创见资讯 | 95.8 | TWD | -2.84% |
威刚科技 | 92.3 | TWD | -3.25% |
世迈科技 | 23.170 | USD | +1.80% |
朗科科技 | 17.05 | CNY | -0.64% |
佰维存储 | 52.46 | CNY | -1.35% |
德明利 | 77.11 | CNY | +0.47% |
大为股份 | 9.23 | CNY | +1.32% |
封测厂商 |
华泰电子 | 49.4 | TWD | -4.82% |
力成 | 189 | TWD | +2.72% |
长电科技 | 32.20 | CNY | +0.34% |
日月光 | 155.5 | TWD | -9.86% |
通富微电 | 21.91 | CNY | +1.39% |
华天科技 | 8.26 | CNY | +0.61% |
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