CFMS | MemoryS 2025
权威的存储市场资讯平台English

三星电子、SK海力士、美光均已完成HBM3E开发,量产在即

编辑:AVA 发布:2023-10-30 16:24

据韩媒报道,业内人士透露,全球三大DRAM企业三星电子、SK海力士、美光已完成第五代HBM3E的开发,准备量产,已开始送样。

人工智能领域对HBM的需求正在急剧上升。HBM产品按照HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4的顺序开发,其中第四代HBM3目前已量产。

引领HBM市场的SK海力​​士已成功开发HBM3E,并已开始向客户Nvidia分发样品进行验证。其开发的HBM3E每秒可处理超过1.15TB的数据,相当于处理超过230部全高清电影的数据。

SK海力士计划于明年上半年开始生产HBM3E,巩固其在AI内存市场的主导地位。SK海力士在季度财报电话会议上表示,“截至目前,不仅是HBM3,还包括HBM3E,我们明年的产能已经售罄。”

10月20日,三星电子在硅谷举行的内存技术日活动上展示了其超高性能 HBM3E DRAM Shinebolt。Shinebolt 的容量较前代产品增加了 1.5 倍,每秒可处理超过1.2 TB的数据。三星目前正在向客户分发HBM3E样品,预计将于明年下半年开始量产。

美光也通过开发第五代 HBM3 Gen2 内存加入了竞争,并已开始客户样品验证,该产品拥有超过1.2 TB 的带宽和超过 9.2 Gbps 的引脚速度,比目前发布的 HBM3 提高了 50%。

每家公司都在投资和技术开发上投入了大量资金,以确保在 HBM3E 市场中站稳脚跟。SK 海力士计划增加对硅通孔 (TSV) 工艺的投资,这是一种用于 HBM 制造的尖端封装技术。与此同时,三星上个月宣布开发出业界首款 12 nm 级 32 Gb DDR5 DRAM,该 DRAM 无需 TSV 工艺即可制造,这表明 HBM 产能的潜在增长,三星还致力于加强为 HBM 客户提供定制交钥匙(批量生产)服务的能力。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 01-31 01:17,数据存在延时

存储原厂
三星电子53700KRW0.00%
SK海力士221000KRW+0.68%
铠侠1771JPY+3.57%
美光科技92.190USD+3.57%
西部数据65.500USD+4.30%
南亚科30.10TWD+0.33%
华邦电子14.35TWD+1.41%
主控厂商
群联电子473.0TWD+0.32%
慧荣科技53.355USD+4.09%
联芸科技41.26CNY-4.87%
点序48.60TWD+6.93%
国科微63.45CNY-3.50%
品牌/模组
江波龙83.11CNY-2.60%
希捷科技99.210USD-0.17%
宜鼎国际204.5TWD-2.85%
创见资讯87.3TWD+1.28%
威刚科技77.0TWD+0.26%
世迈科技20.045USD+3.86%
朗科科技17.61CNY-3.35%
佰维存储59.50CNY-5.68%
德明利104.39CNY+2.15%
大为股份13.65CNY-5.99%
封测厂商
华泰电子33.50TWD+0.90%
力成117.0TWD+0.43%
长电科技38.83CNY-4.43%
日月光177.0TWD+2.91%
通富微电28.30CNY-1.97%
华天科技11.26CNY-2.76%