SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品，并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4（第六代）计划于明年下半年推出，16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

在本季度合约价格谈判当中，以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设，需求表现相对积极，尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息，部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

兆易创新近日在投资者平台回答投资者提问时表示，其DRAM产品产能正常，预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币，2023全年兆易创新分别花费4.05亿元和3.62亿元，采购长鑫存储的DRAM产品，及其代工的DRAM产品。

2024年5月16日，Dreamtech宣布正式进入半导体模块业务，旨在为全球顶级存储公司提供DRAM模块和SSD等产品。公司计划在印度诺伊达工厂生产存储模块，并预计明年下半年实现年销售额1000亿韩元（约合七千四百万美元）。

奥罗斯特科技宣布向三星电子供应用于HBM的新型PAD Overlay测量设备，合同规模达48亿韩元。该设备将用于HBM制造过程中的PAD工序测量，以提高下一代HBM的产量。

3D NAND Flash新品，目前则在最后制程调整阶段，主要出货给任天堂游戏片使用，预期今年下半年完成送样，并在明年下半年开始挹注收益。

业界预测，DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

东芯股份5月9日晚间公告，为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，丰富公司产品线，推进公司战略实施，公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。

适逢五一劳动节，按国家规定放假5天，即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价，5月6日所有产品恢复报价。

德明利发布2024年一季度财务业绩：营收8.11亿，同比增长168.52%，归属于上市公司股东的净利润为1.95亿，同比增长546.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.93亿，同比增长521.79%。

恒烁股份于2024年4月24日发布了2024年第一季度业绩报告。报告显示，公司主营业务收入为8051.22万元，同比增长12.23%。NOR Flash产品在主营业务中占比达85%，电子烟市场成为公司新的增长点。此外，大容量256Mb产品已顺利出货，新架构NOR Flash产品研发进展顺利。公司对研发的投入持续加大，2024年预计股份支付费用达478.76万元。

2023年东芯股份研发投入占营业收入的比例为 34.34%，同比增加 24.71 个百分点，主要系本期研发投入较上年同期大幅增加，营业收入大幅下降。

据外媒报道，美光有望获得美国商务部提供逾60亿美元补助金，为其在美设厂计划提供资金，最快下周宣布。

韩国3 月份半导体出口总额达到 116.9 亿美元，同比增长 33.9%。其中，存储芯片出口额74.5亿美元，系统芯片出口额38亿美元，分别比去年增长63%和4.6%。

报道称，铠侠在重启上市计划的同时、也持续考虑和西部数据闪存事业进行合并。