编辑:AVA 发布:2024-06-17 10:36
据韩媒报道,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。
三星近日公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开活动中发布 HBM 芯片的 3D 封装技术。目前,HBM 芯片主要采用 2.5D 技术封装。
三星最新的封装技术将 HBM 芯片垂直堆叠在 GPU顶部,以进一步加速数据学习和推理处理,这项技术被视为快速增长的 AI 芯片市场的变革者。
目前,HBM芯片在2.5D封装技术下与硅中介层上的GPU水平连接。相比之下,3D 封装不需要硅中介层或位于芯片之间的薄基板,以使它们能够通信和协同工作。3D 封装降低了功耗和处理延迟,提高了半导体芯片电信号的质量。
三星将其新封装技术称为 SAINT-D,即三星先进互连技术-D的缩写。
三星将提供交钥匙3D HBM封装。三星先进封装团队将垂直互连其存储业务部门生产的 HBM 芯片与其代工部门为无晶圆厂公司组装的GPU。
2027年,三星计划推出一体化异构集成技术,将可大幅提高半导体数据传输速度的光学元件整合到一个统一的 AI 加速器封装中。
存储原厂 |
三星电子 | 74300 | KRW | +0.41% |
SK海力士 | 173700 | KRW | +2.36% |
美光科技 | 96.240 | USD | +0.70% |
英特尔 | 22.040 | USD | +9.49% |
西部数据 | 65.590 | USD | +4.06% |
南亚科 | 52.7 | TWD | -1.31% |
华邦电子 | 24.05 | TWD | +2.12% |
主控厂商 |
群联电子 | 532 | TWD | -1.48% |
慧荣科技 | 63.570 | USD | +1.00% |
美满科技 | 76.240 | USD | +9.16% |
点序 | 62.5 | TWD | +1.13% |
国科微 | 46.71 | CNY | +2.73% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.40 | CNY | +3.79% |
希捷科技 | 99.550 | USD | +2.06% |
宜鼎国际 | 293.5 | TWD | +0.86% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0% |
威刚科技 | 94.6 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 20.720 | USD | +1.12% |
朗科科技 | 17.26 | CNY | +4.92% |
佰维存储 | 45.20 | CNY | +4.17% |
德明利 | 75.35 | CNY | +4.38% |
大为股份 | 9.35 | CNY | +3.66% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.95 | TWD | +1.08% |
力成 | 145.5 | TWD | +0.34% |
长电科技 | 32.65 | CNY | +5.60% |
日月光 | 153.5 | TWD | +0.99% |
通富微电 | 19.90 | CNY | +3.06% |
华天科技 | 7.97 | CNY | +2.44% |
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