权威的存储市场资讯平台English

SK海力士称其HBM产品比竞争对手坚固60%

编辑:AVA 发布:2024-06-12 11:05

据韩媒报道,SK海力士声称,其HBM 采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造,比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固 60%。

报道称,SK海力士通过使用尖锐工具刺穿 HBM 安装的 DRAM 顶部以产生划痕来进行测试,结果发现其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。这一结果表明,HBM 可以承受外部物理冲击,而不会影响涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中的产量。

业界认为,这份报告是 SK 海力士强调其优于三星电子和美光科技等竞争对手的 HBM 制造技术的方式。SK 海力士是英伟达等主要 AI 半导体公司的 HBM 领先供应商,并与台积电一起处于先进半导体封装领域的前沿,该公司预计这些结果将吸引其主要客户。

SK海力士还展示了其下一代封装技术“垂直扇出(VFO)”的开发状态。该技术涉及在没有半导体基板的情况下将四个LPDDR存储器垂直堆叠在计算单元顶部,称为扇出晶圆级封装(FOWLP)。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 11-03 03:22,数据存在延时

存储原厂
三星电子58300KRW-1.52%
SK海力士182200KRW-2.20%
美光科技99.730USD+0.08%
英特尔23.200USD+7.81%
西部数据65.880USD+0.87%
南亚科41.45TWD-2.01%
华邦电子19.35TWD+0.52%
主控厂商
群联电子474.0TWD+0.53%
慧荣科技52.780USD-1.91%
美满科技84.770USD+5.82%
点序58.0TWD+1.58%
国科微66.30CNY-6.92%
品牌/模组
江波龙83.48CNY-5.21%
希捷科技99.110USD-1.26%
宜鼎国际259.0TWD+0.19%
创见资讯97.6TWD+1.24%
威刚科技86.1TWD+0.47%
世迈科技15.970USD+6.11%
朗科科技21.25CNY-9.19%
佰维存储59.40CNY-5.01%
德明利79.50CNY-4.38%
大为股份11.69CNY-3.71%
封测厂商
华泰电子39.90TWD+2.31%
力成126.5TWD0.00%
长电科技38.59CNY-3.33%
日月光154.0TWD-1.91%
通富微电29.72CNY+9.99%
华天科技12.36CNY-9.98%