权威的存储市场资讯平台English

SK海力士称其HBM产品比竞争对手坚固60%

编辑:AVA 发布:2024-06-12 11:05

据韩媒报道,SK海力士声称,其HBM 采用该司独特的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术制造,比使用热压缩非导电膜 (TC-NCF) 制造的产品坚固 60%。

报道称,SK海力士通过使用尖锐工具刺穿 HBM 安装的 DRAM 顶部以产生划痕来进行测试,结果发现其芯片的划痕比使用 TC-NCF 生产的芯片少。这一结果表明,HBM 可以承受外部物理冲击,而不会影响涉及 HBM 和计算单元组合的异构集成封装过程中的产量。

业界认为,这份报告是 SK 海力士强调其优于三星电子和美光科技等竞争对手的 HBM 制造技术的方式。SK 海力士是英伟达等主要 AI 半导体公司的 HBM 领先供应商,并与台积电一起处于先进半导体封装领域的前沿,该公司预计这些结果将吸引其主要客户。

SK海力士还展示了其下一代封装技术“垂直扇出(VFO)”的开发状态。该技术涉及在没有半导体基板的情况下将四个LPDDR存储器垂直堆叠在计算单元顶部,称为扇出晶圆级封装(FOWLP)。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 11-22 16:57,数据存在延时

存储原厂
三星电子56000KRW-0.71%
SK海力士176700KRW+4.68%
美光科技102.760USD+4.46%
英特尔24.440USD+1.79%
西部数据65.880USD+3.20%
南亚科35.85TWD-2.18%
华邦电子18.05TWD+1.40%
主控厂商
群联电子471.0TWD+1.51%
慧荣科技54.800USD+3.26%
美满科技92.940USD+3.43%
点序54.1TWD+0.93%
国科微64.25CNY-5.50%
品牌/模组
江波龙83.00CNY-5.16%
希捷科技99.920USD+1.94%
宜鼎国际235.0TWD+1.95%
创见资讯92.2TWD+0.44%
威刚科技90.9TWD+0.55%
世迈科技17.410USD+2.71%
朗科科技21.71CNY-1.00%
佰维存储56.40CNY-5.21%
德明利76.53CNY-5.17%
大为股份11.18CNY-6.83%
封测厂商
华泰电子36.55TWD0.00%
力成125.0TWD+0.81%
长电科技38.92CNY-5.19%
日月光156.5TWD+1.95%
通富微电29.66CNY-6.99%
华天科技11.76CNY-4.62%