美光印度首座封装测试工厂即将放量:2027年芯片产能将达数亿颗

半导体 网络 M 2026-09-17 16:55

萨南德工厂从投产过渡到规模化生产

美光位于印度萨南德的工厂是印度半导体计划下建立的首个半导体封装测试工厂,于今年2月开始商业化生产。在近日于新德里举行的SEMICON India 2026开幕式上,美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露,公司位于印度古吉拉特邦萨南德的封装测试工厂产能将迎来大幅跃升,从今年"数千万颗"的芯片产能到2027年将提升至"数亿颗"。

Mehrotra将此次产能扩张与人工智能系统对内存和存储日益增长的需求联系起来,指出更大规模的AI模型需要更大的内存容量,以及更快、更密集、更节能的产品。他提出,AI始于数据,没有数据就没有模型,而没有内存和存储,数据就无法移动、无法扩展,也无法转化为答案。

美光印度工厂开始向全球交付"印度制造"内存

萨南德工厂是封装测试基地,而非晶圆制造厂。它接收来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆,将其转化为成品内存和存储产品。

据悉,美光已将首批印度本土制造的内存模组交付给戴尔,用于其面向印度市场生产的笔记本电脑。Sanjay Mehrotra表示,该工厂目前的产出能力已经超过印度笔记本电脑市场所需的内存总量,成品DRAM和NAND产品正带着"印度制造"的标签,从美光萨南德工厂发往全球客户手中。

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