内存集成封装!AMD新一代SoC:性能飙升13%,主板面积减60%

半导体 网络 Andy 2026-07-03 16:04

AMD近日推出第二代 AMD Versal Premium 自适应系统级芯片(SoC),该芯片将最高 32GB 的 LPDDR5X 内存集成于单一封装中,从而确保了传输带宽并缩小了系统主板的面积。

此次 AMD 推出的新产品,其特点是将内存集成在封装内部,相比板载 LPDDR5X 方案,性能最高提升 13%,主板面积最高缩减 60%。这使得该芯片能够应对物理人工智能(AI)、网络通信、航空航天及国防工业等领域加速系统架构的需求,满足其在有限空间和功耗预算内处理海量数据的要求。该器件内部以硬件 IP 的形式集成了 64Gb/s 速率的 CXL(Compute Express Link)3.1 和 PCIe(PCI Express)6.0 接口。

该产品专为在 -40°C 至 110°C 的工业级环境中运行而设计,支持超过 15 年的产品生命周期。据介绍,此举旨在高带宽内存(HBM)世代交替的周期中保障产品的可用性,从而化解因内存停产或供应受限带来的重新设计风险。在安全性方面,该芯片搭载了在链路层保护数据的 PCIe 完整性与数据加密(IDE)功能、不占用可编程逻辑资源的 DDR 内存加密功能,以及基于硬件的 400G 高速加密引擎。

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