氧化镓室温本征铁电性获证实，高功率存储集成成为可能

苹果将于本周（3月4日）举行新品发布会，可能发布的产品包括：iPhone 17e、新款 MacBook Pro 和 MacBook Air、新一代入门级 iPad 和 iPad Air，以及搭载A系列芯片的低价 MacBook。苹果一直坚持Mac与iPad两大产品线的独立定位，首款触控屏MacBook Pro将于2026年底亮相。据悉，该机型将首发台积电2nm制程M6系列芯片，其中高端版本搭载M6 Max芯片，CPU性能较前代提升30%以上，GPU性能提升40%，AI算力实现翻倍。

比亚迪股份在港交所公告，2月汽车销量190190辆，乘用车销量187782辆。乘用车中，纯电动乘用车销量79539辆，插电式混合动力乘用车销量108243辆。2月出口新能源汽车合计100,600辆。比亚迪2026年2月新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为18.773GWh，2026年累计装机总量约为38.960GWh。此外，比亚迪对外表示，公司即将于2026年3月5日召开颠覆性技术发布会。

精智达（688627.SH）近期发布公告，拟向特定对象发行股票募资不超过29.59亿元，用于半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目及补充流动资金。

公司深耕半导体测试检测设备领域，产品覆盖晶圆测试、老化修复、高速FT测试及MEMS探针卡等关键环节。业绩快报显示，2025年公司实现营收11.3亿元，同比增长40.65%；归母净利润6881.81万元，同比下降14.15%，主要系研发投入大幅增加及股权激励股份支付影响。截至3月2日收盘，公司股价报286.58元/股，跌幅6.37%，总市值269.42亿元。

国家发改委价格监测中心近期指出，2025年9月以来，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续快速上涨。截至今年1月，DRAM（DDR4 8Gb）合约均价达11.5美元，较去年9月上涨83%；NAND闪存（128Gb）均价达9.5美元，上涨近1.5倍，均创2016年以来新高。发改委指出，涨价主因是AI服务器需求爆发，单台内存需求达传统服务器8倍；同时三星等巨头将80%以上先进产能转向高带宽内存，导致消费级存储供应紧缺；原材料上涨及下游恐慌性囤货进一步推高行情。

近日，北京邮电大学联合香港理工大学等单位，实验验证了超宽禁带半导体氧化镓的室温本征铁电性，成果发表于《科学进展》。研究团队采用MOCVD技术制备κ-Ga₂O₃薄膜，观测到稳定铁电翻转，器件开关比超10⁵、耐久性逾10⁷次。该发现破解了宽禁带半导体“刚性”结构与铁电“柔性”需求难以兼得的难题，为高功率、非易失性存储集成提供了新材料方案。

联想已在国内正式发布 ThinkBook 16+，正式开启其面向主流笔记本电脑的 LPCAMM2 内存推广计划。此前，联想已于 2024 年在ThinkPad P1 Gen 7 上搭载了该新型内存标准。LPCAMM2是一种全新的内存标准，它既能提供 LPDDR5X 的全部性能，又能像普通 SODIMM 一样进行升级。

小马智行近日宣布其第七代Robotaxi于2026年2月在深圳实现月度单车运营盈利转正。继2025年11月于广州首次达成该目标后，小马智行已在两座一线城市接连实现关键突破，标志着Robotaxi市场化运营取得实质性进展。

运营数据显示，截至2月28日，第七代Robotaxi在深单车单日平均净收入达338元，单车日均订单量23单。用户需求持续攀升，截至2月16日，深圳年内付费订单量已超2025年全年总量；春节假期期间，单车日均付费订单达26单，显著高于行业平均水平。

NVIDIA近日宣布，联合博思艾伦、英国电信、思科、德国电信、爱立信、诺基亚、SK电信、软银、T-Mobile等全球领先电信及基础设施供应商，共同承诺基于开放、可信的AI原生软件定义平台构建下一代6G无线网络。通过实现AI原生与软件定义，6G网络将基于AI-RAN架构持续演进，支持实时智能与快速创新，并通过开放、可编程的平台，吸引从运营商到初创企业的多元生态共同参与，同时保障网络的安全与韧性。其中，存储作为数据与模型的核心载体，将为6G网络的持续学习和智能演进提供关键支撑。

三星电子宣布，计划到2030年将其国内外生产工厂转型为“人工智能驱动工厂”。人工智能驱动工厂将人工智能技术积极应用于整个制造流程。三星电子计划通过引入基于数字孪生的仿真技术 ，从原材料接收到生产和发货，全面提升其全球生产基地的质量和生产效率。

3月2日，鸿蒙智行官微宣布，2026年2月交付28,212辆，同比增长31%，历史累计交付突破128.2万辆。

据韩国产业通商资源部统计，2月韩国出口额同比增长29.0%，达674.5亿美元。其中，半导体出口额同比增长超160%，达251.6亿美元，创单月历史最高纪录，且连续三个月突破200亿美元。

在2026世界移动通信大会上，荣耀与影像设备品牌阿莱宣布展开战略技术合作，携手为全球创作者带来电影级叙事表达体验，共创未来移动影像新标准。此次战略技术合作是阿莱影像科学的核心技术第一次与消费级手机终端直接融合。荣耀和阿莱在影像领域的一系列合作成果，将在荣耀Robot Phone上率先落地。

2月28日，人形机器人与具身智能标准化年会在北京召开，政、企、研、资多方代表参会。会上正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，涵盖基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用及安全伦理六大板块。作为我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，该体系的发布标志着产业进入规范化发展的新阶段。

近日，光力科技在投资者关系活动中披露，公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号相媲美的切割品质和效率，成功进入头部封测企业并实现批量供货，标志着高端切割划片设备的国产替代取得重要突破。

公司半导体业务客户以IDM和OSAT厂商为主，大客户订单占国内业务新增订单约一半。半导体刀具方面，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品正在客户端验证。

产能布局上，郑州航空港厂区二期项目正全力推进，采用边建设边投产模式，预计2027年一季度全部建成投产后，新增产能将达现有产能三倍以上。

蔚来近日宣布其芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，金额超22亿元，投后估值近百亿元。本轮投资方包括合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等。

安徽神玑是国内首家研发并规模化商用5nm车规芯片的企业，核心产品“神玑NX9031”采用32核CPU架构，单颗性能对标四颗英伟达Orin-X芯片。自2024年投产以来，该芯片已累计出货超15万套，部署于蔚来全系车型。

本轮融资将用于下一代智能驾驶芯片及多领域芯片研发。公司前期订单主要来自蔚来，同时正拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代提供芯片及智能硬件解决方案。

端侧 AI 芯片企业为旌科技宣布完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构参与投资。公司专注于端侧 AI SoC 芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等场景，已构建起芯片设计、工具链至解决方案的完整技术体系。本轮募集资金将重点投向核心技术研发、产品迭代与市场拓展，进一步强化技术壁垒，助力端侧 AI 芯片规模化落地。