据IC Insights数据显示,2021年全球半导体市场份额美国占据54%,韩国22%,台湾9%,欧洲6%,日本6%,中国大陆4%。

按半导体公司运作模式来看,在集成设计及制造的IDM领域,美国占据47%,韩国33%,欧洲9%,日本8%,台湾3%,中国大陆小于1%。在无晶圆厂的纯半导体设计Fabless领域,美国占比68%,台湾21%,中国9%,韩国1%,日本1%,欧洲小于1%。
报导指出,2021年半导体营收排名前五名中有四家是美国公司,台湾公司也表现出色。随着HPC高性能计算、超高速数据传输、服务器、汽车技术、工业应用等发展,预计今年半导体设计领域的利润将快速增长,但韩国公司未能从这一趋势中受益。

