绘图芯片大厂辉达(Nvidia)在CES大展前推出Tegra 4行动处理器。封测台厂矽品 (2325) 、京元电 (2449) 、台星科 (3265) 、旺硅 (6223) 和IC载板厂南电 (8046) 可受惠。
辉达在国际消费电子大展(CES)前推出Tegra 4行动处理器,标榜崭新核心设计、更强绘图和改良过的通讯效能。Tegra 4采用安谋(ARM )Cortex-A15核心架构设计,内建72个GeForce GPU核心绘图处理器和长期演进技术(LTE)行动基频。
辉达推出行动处理器新品,在台封测相关供应链矽品、京元电、台星科、旺硅和IC载板厂南电有机会顺势受惠。
辉达Tegra系列处理器主要委由台积电 (2330) 晶圆代工,大部分晶圆测试和凸块(Bumping)制程也在台积电完成,后段封测主要委由矽品和艾克尔(Amkor)。
矽品先前已取得Tegra 3芯片后段封测订单,可望继续取得Tegra 4后段封测订单;辉达芯片封测营收占矽品整体封测营收比重在1成以下。
日月光先前也取得小部分辉达芯片后段封测订单,目前辉达占日月光整体封测营收比重不到2%,未来能否取得Tegra 4封测订单,有待观察。
已往辉达Tegra芯片系列由京元电进行成品测试,京元电可望继续取得Tegra 4成品测试订单,辉达是京元电前10大客户之一。
透过台积电,台星科先前间接切入辉达Tegra 3晶圆测试服务,有机会继续间接取得Tegra 4晶圆测试量。
辉达也是旺硅绘图芯片探针卡主要客户之一,旺硅先前切入Tegra 3处理器供应链,供应小量晶圆探针卡产品,未来有机会继续供应Tegra 4探针卡产品。
辉达也是IC载板厂南电主要客户之一,南电主要供应覆晶球门阵列封装 (BGA) 载板给辉达绘图处理器产品,辉达占南电整体营收比重约7%到10%左右。
可以预期,国际芯片大厂将在今年CES大展期间,陆续推出针对智能型手机、平板计算机、游戏机、导航终端和车载娱乐系统(auto infotainment)等应用的高阶多核心处理器新品,封测台厂能否顺势掌握契机,值得观察。

