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  • 2026-03-10 21:18

群联最新消息

随着原厂3D NAND技术的不断成熟,2018年各家原厂纷纷向96层3D NAND和QLC技术迈进,更先进的技术发展,给SSD带来了新的市场成长动力。

2018年9月19日(中国·深圳)CFMS潘健成先生将登台演讲,届时,他将与现场观众分享“群联创新存储技术与市场布局”以及群联电子企业发展史。

群联电子最新SSD控制芯片PS5012系列产品近期接案频传捷报,由于高度迎合市场需求也带动PS5012系列产品接案量截至本月已超过20件,表现优于预期。

作为NAND Flash控制芯片解决方案厂商群联电子在2018 FMS展示多项控制芯片及储存解决方案,其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制芯片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智能型手机备战的高阶UFS 3.0控制芯片PS8317备受关注

台北国际计算机展 (Computex) 2018于6月5日盛大开幕,NAND Flash控制芯片及储存解决方案厂商群联电子(Phison)将展出最新的闪存控制芯片技术及相关解决方案。

群联11日公布今(2018)年首季财报,单季合并营收为92.99亿元(新台币,下同),营业净利为10.41亿元,税后净利8.82亿元,每股盈余 (EPS)为4.48元;群联董事长潘健成表示,Flash价格去年中旬走跌,但预期电脑展前后价格有望反弹,看好第二

群联电子正式宣布推出最新PCIe固态硬盘(SSD)控制芯片PS5012-E12,效能成果亦同步出炉,其中4KB随机读取(IOPs)速度达60万,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,位居目前业界之冠。

全球NAND Flash控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子首款导入HMB(Host Memory Buffer)设计架构的固态硬盘(SSD)控制芯片PS5008-E8T获国际笔电大厂采用,成功打入高阶笔电市场。

群联电子正式宣布旗下多款PCIe规格的SSD控制芯片将支持英特尔(Intel)高速传输技术Thunderbolt 3。

群联电子与其大股东金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布,将针对高速、大容量的PCIe界面固态硬盘(SSD)推出全系列产品,并将强攻高性价比产品拓展市场版图,强强再度联手,将加速SSD市场进入高速PCIe界面的新世代,为

群联举行临时股东会并补选一席董事,由群联的策略合作伙伴日商东芝存储器株式会社今(27) (TMC) 当选。

由于今年以来NAND Flash涨势凶猛,影响终端产品报价上扬,消费者买气缩手,群联第三季受客户放缓采购步调影响,法人认为旺季效应恐不如预期,营收估仅个位数季增;第四季逐步入淡季,营收将较前季往下。

群联第2季合并营收104.93亿元(新台币,下同),在淡季中仍写下季增9.8%的佳绩,年增0.3%;上半年合并营收为200.48亿元,年减1.6%。

群联董事长潘健成今(16)日表示,本周已感受到客户增强拉货力道,预期第三季NAND Flash供需状况会更吃紧,价格则将呈现缓涨,并预期缺货情形可能持续到年底。

2017上半年Flash原厂纷纷向64层/72层3D技术推进,下半年都将量产后出货,同时智能型手机、平板等消费类电子产品即将进入Q3需求旺季。在此之际,NAND Flash控制芯片厂群联在台北展 (COMPUTEX 2017) 期间发布了最新一代eMMC

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