群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。

群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为新台币228.28亿元，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为新台币840.02亿元，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

群联执行长潘健成近日在采访中表示，随着AI数据中心持续出货、AI PC逐步落地，数据生成量将大幅增加，存储需求将持续扩大。目前产业最大问题已不是需求，而是供给远追不上Token和数据量成长。他指出，虽然各大原厂都在增加产能，希望每个月都有新产出，但新增产能仍远无法满足Token 需求成长，预计明年存储缺货情况将比今年更严重。

群联在COMPUTEX 2026宣布与Intel合作，将Pascari aiDAPTIV内存延伸技术导入Intel AI PC平台，突破传统PC受限于DRAM容量的瓶颈，让AI PC可在地端执行更大型MoE模型及代理式AI应用。群联表示，aiDAPTIV透过高效能NAND Flash与DRAM协同运作，建立新型AI记忆体架构，降低大型模型对系统存储容量的需求。根据内部测试，搭载aiDAPTIV的系统仅需16GB DRAM，即可执行260亿（26B）参数AI模型；若未采用该技术，则需32GB DRAM才能完成相同工作负载。

群联宣布顺利完成第一次海外无担保可转换公司债(ECB) 定价，成功募集8亿美元。本次募集资金将全数用于外币购料，以支持公司在全球AI-ecosystem solutions解决方案业务持续拓展所带来的资金需求。

群联与联发科携手于MediaTek天玑开发者大会上宣布，已在天玑9500平台上，单机运行20B (200亿个参数)大型语言模型，展现新一代地端AI推论的关键突破。通过群联专利aiDAPTIV Hybrid UFS 解决方案，结合aiDAPTIV Cache Memory 与aiDAPTIV Middleware 技术，成功将部分MoE 模型权重动态卸载至UFS存储层，有效降低对DRAM 的依赖，原需16GB+ DRAM 的大模型，可在12GB DRAM 环境下流畅运行，大幅提升大模型在终端设备部署的可行性。

Nextorage（群联旗下日本存储模组企业）宣布推出 G Series EEA固态硬盘，提供1TB、2TB、4TB、8TB四种容量版本。该SSD采用PCIe Gen4 × 4接口，搭载3D QLC NAND闪存，整体方案为DRAM-less HMB+SLC Cache，质保期1年。

群联电子执行长潘健成预计，今年营收及获利都将达新纪录。此外，他指出，近期已有PC大厂追加大量SSD订单，美国客户也临时扩单，显示企业端需求动能稳健。至于消费市场，预期将于今年下半年逐步回温，随着手机与PC容量升级需求带动，价格不易大幅回落。

群联电子3月单月合并营收达183.17亿元新台币（折合人民币约39.40亿元），环比增长50%、同比增长221%，刷新历史单月新高；第一季度营收409.67亿元（折合人民币约88.12亿元），环比增长80%、同比增长196%，创历史同期新高。

据外媒报道，群联电子CEO潘健成近日表示，受AI需求激增影响，存储芯片供需严重失衡，目前公司仅能满足客户三成需求，高达七成的订单缺口无法应对。

潘健成指出，此轮缺货主要由AI数据中心建设驱动，呈现结构性成长，并非传统消费电子周期波动。由于上游制造商扩产谨慎，产能短期难以释放，他预计供应紧张局势将持续。