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群联电子3月合并营收32.74亿新台币,月增20.81%,年减6.53%;2019年Q1合并营收93.43亿元,较去年同期成长0.47%。
群联看好存储价格触底刺激市场需求回温,预计NAND市场Q2将比Q1有所好转,Q3或将供应紧张,并对2019年营运持乐观态度。
群联电子公布了2018年全年营收,合并营收为新台币407.88亿元,税后净利为新台币43.18亿元,每股盈余(EPS)为新台币21.91元。
群联电子与Cigent共同发布全球首款网络安全PCIe NVMe SSD解决方案。搭载Cigent的Bare Metal™ 技术的群联PS5012-E12DC NVMe SSD控制芯片将于2019年第二季量产出货。
群联2019年2月自结合并营收27.1亿元(新台币,下同),同比微幅下滑0.78%,环比下滑19.3%。
控制芯片及存储解决方案厂商群联电子经过十年升级转型,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash存储应用市场,携最新产品亮相 Embedded World展。
群联电子在CES 2019上发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16。
紫光存储与群联电子在京签署战略合作协议,宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作,建立密切的合作伙伴关系,充分发挥各自行业优势,共同促进双方的业务发展和产品延伸,实现生态共赢。
为因应5G的云端存储的需求,优必达(UbitusInc.)与群联电子(PhisonElectronics Corp.)日前正式签署协议,宣布双方将合盟成为国际战略伙伴。
群联董事长潘健成指出,FLASH产业景气,最快将在明年第1季落底,第2、3季下游厂商备货需求可期,预期景气动能将逐步回升。
群联电子正式宣布,最新高速SSD存储控制芯片PS5012-E12DC(简称E12DC)将支持研华公司最新发布的边缘运算智能软件平台WISE-PaaS 3.0。
群联电子正式推出符合最新VPG 65规范,可支持4K超高分辨率录像1066X的CF存储卡解决方案,其内载群联电子控制芯片PS3016-P10,搭载最新64层3D TLC NAND技术闪存,访问速度高达读取160MB/s、写入150MB/s,适用于专业4K超
群联终于宣布,PS5012-E12已经投产了,而且一个月之内就有超过20款基于该主控的SSD产品开工,很快就会陆续上市。
随着原厂3D NAND技术的不断成熟,2018年各家原厂纷纷向96层3D NAND和QLC技术迈进,更先进的技术发展,给SSD带来了新的市场成长动力。
2018年9月19日(中国·深圳)CFMS潘健成先生将登台演讲,届时,他将与现场观众分享“群联创新存储技术与市场布局”以及群联电子企业发展史。