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据韩媒引述业界消息称,韩国主要半导体企业正推迟或缩减对先进NAND闪存的设备投资计划。主要是由于需求不确定性较高,且投资主要集中在DRAM和先进封装领域,导致企业面临较大的投资压力。

在产能排挤效益发挥下,威刚认为,并不排除DDR4 价格短期内持续高于DDR5 的可能性,展望第四季至明年,行情仍正面。DRAM 长线行情具支撑力道,虽然三大原厂投资金额增加,但重点放在HBM,传统DRAM 扩产有限;另一...

从产品类别来看,半导体出口增长29.5%,乘用车出口增长21.7%,船舶出口增长28.9%。相比之下,石油产品出口下降3.9%,无线通信设备出口下降11.6%。

针对近日Windows 11累计更新 KB5063878和KB5062660在写入大量文件时导致SSD故障,群联发布最新声明。

截至2025年上半年末,三星半导体暨设备解决方案(DS)部门的库存资产约27.8万亿韩元,较2024年底的29.6万亿韩元,减少约1.8万亿韩元;与2024年同期32.3万亿韩元相比,大幅减少4.5万亿韩元。

三星电子V10 NAND拥有超过400层的高堆叠层数。当NAND被堆叠成多层时,连接存储单元(Cell)的通道孔必须比以往深得多。也就是说,通道孔的纵横比(深宽比)急剧增加,需要新技术来应对。这正是三星电子计划在第10代NAND中引入极低温蚀刻的原因。

今年上半年,包括美国销售子公司在内的美国客户销售额达到27.8344万亿韩元(约合200.9亿美元),占总销售额(约33.9万亿韩元)的69.8%。

三星对华出口产品多数为半导体,具体包括LPDDR、NAND、图像传感器、显示器驱动芯片等用于移动终端的产品和HBM2、HBM2E等部分高带宽存储器产品。三星电子同期对美出口额为33.4759万亿韩元,超过对华出口。

8月13日,贵州永吉印务股份有限公司(以下简称“永吉印务”)发布重大资产重组停牌公告称,拟收购存储主控芯片厂商南京特纳飞电子技术有限公司(以下简称“特纳飞”)的控制权。

截至2025年第二季度底,群联存货金额合计为290.89亿元,存货以应用于Non-Retail市场为大宗。该季平均存货周转天数 221日,低于前季的253日,也低于去年同期的235日。

2025年1—6月,佰维存储实现营业收入39.12亿元,同比增长13.70%;其中二季度股份支付6958.64万元,剔除股份支付费用后,二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元。得益于公司重点项目逐步交付,公司在第二...

具体来说,三星正在寻找能够为先进HBM设计新架构的封装开发专家,而产品规划人员则负责与对定制HBM感兴趣的客户进行沟通。

Rubin被定位为Blackwell架构的下一代产品,采用HBM4高带宽内存,搭载第六代NVLink互连总线,实现3.6TB/s的超高带宽。

需求面来看,受总体不确定与部分消费性产品提前拉货影响,终端仍偏保守;但在DDR4停产的外溢效应与DDR5放量带动下,其存储封测业务维持相对稳健,动能明显优于驱动IC。

按出口品目看,半导体出口额同比增加31.2%,连续四个月创新高;通信设备增加4.6%;显示器下降8.9%;手机下降21.7%;计算机及周边设备下降17.1%。

股市快讯 更新于: 09-18 03:12,数据存在延时

存储原厂
三星电子78200KRW-1.51%
SK海力士333500KRW-4.17%
铠侠4440JPY-5.63%
美光科技159.810USD+0.62%
西部数据101.415USD-1.62%
闪迪92.650USD+1.20%
南亚科技73.3TWD+5.92%
华邦电子29.40TWD+5.19%
主控厂商
群联电子688TWD0.00%
慧荣科技88.570USD-1.90%
联芸科技50.40CNY-1.95%
点序67.2TWD-1.75%
品牌/模组
江波龙114.73CNY-0.43%
希捷科技213.370USD+1.06%
宜鼎国际341.0TWD-1.87%
创见资讯118.0TWD-0.42%
威刚科技134.0TWD+1.52%
世迈科技26.160USD-0.65%
朗科科技26.63CNY-1.00%
佰维存储79.50CNY-0.63%
德明利131.49CNY+4.77%
大为股份17.42CNY-1.02%
封测厂商
华泰电子48.05TWD+9.95%
力成145.0TWD-2.36%
长电科技38.77CNY+0.18%
日月光169.0TWD-0.29%
通富微电33.75CNY+0.87%
华天科技11.19CNY-0.53%