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截至目前为止,威刚工厂已连续5个月加班生产,系统大厂客户不只DDR4 订单加温,配合DDR5 需求持续成长,SSD接单稳健,目前订单能见度已看到9月。

KIOXIA CD9P 系列顺序读取速度14.8 GB/秒,较上一代提升 20%;顺序写入速度7GB/s,较上一代提升 25%;随机读取速度2600K IOPS,提升了较上一代提升30%,随机写入速度750K IOPS,较上一代提升125%。

今年第一季度兆易创新实现营业收入19.1亿元,同比增长17.32%;归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元,同比增长14.57%。

创见表示,短期不会向台湾地区存储芯片制造商采购DDR4,因其产能有限,且未见扩产动作,难取得货源。

英特尔宣布多项人事任命,销售高管Greg Ernst被任命为首席营收官 (Chief Revenue Officer),Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai将加入英特尔,担任重要工程领导职位。

截至目前,摩尔线程已完成多轮融资,累计融资金额超45亿元,投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。除Marvell外,博通也已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片,凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

据业界消息,前联发科共同营运长朱尚祖将加入慧荣科技,7月正式就任。

Marvell表示,定制SRAM在同等密度下,功耗比标准片上SRAM低约66%,工作频率最高可达3.75GHz。

兆芯集成拟通过IPO拟募资约41.69亿元,本次募集资金扣除发行费用后,将投资于“新一代服务器处理器项目”“新一代桌面处理器项目”“先进工艺处理器研发项目”以及“研发中心项目”。

继AMD日前于发布会上宣布其新款AI加速器MI350X和MI355X已搭载三星电子的12层HBM3E后,据韩媒报道,三星电子已完成博通HBM3E 8层认证测试,并正在为量产做准备。

上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线,旗下产品已量产应用于先进制程芯片,包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/NOR Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

2025年6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解决方案,助力客户推出市场...

据韩媒thebell报道,SK海力士计划推迟对10nm级第六代DRAM(1c DRAM)的投资,目的是专注于需求可见度高、盈利能力强的高带宽存储器(HBM)的生产。

从HBM5开始,冷却技术将成为关键,通过3D异构集成和先进封装技术,将部分基础芯片(Base Die)移至HBM顶部。

股市快讯 更新于: 07-12 14:22,数据存在延时

存储原厂
三星电子62600KRW+2.62%
SK海力士294500KRW-0.84%
铠侠2488JPY-2.70%
美光科技124.530USD+1.15%
西部数据66.140USD+1.66%
闪迪46.090USD-1.83%
南亚科技42.95TWD-8.91%
华邦电子18.45TWD-0.27%
主控厂商
群联电子492.0TWD-0.20%
慧荣科技73.470USD-1.82%
联芸科技40.64CNY+0.40%
点序51.9TWD+0.97%
品牌/模组
江波龙81.59CNY+1.32%
希捷科技147.180USD+1.85%
宜鼎国际239.0TWD-1.24%
创见资讯96.8TWD-0.10%
威刚科技94.7TWD0.00%
世迈科技24.100USD+1.13%
朗科科技23.73CNY+1.80%
佰维存储66.77CNY+1.61%
德明利81.10CNY-2.41%
大为股份17.43CNY-0.80%
封测厂商
华泰电子37.55TWD0.00%
力成136.0TWD+0.37%
长电科技33.51CNY+1.30%
日月光150.0TWD0.00%
通富微电25.48CNY+2.29%
华天科技9.93CNY+1.64%