江波龙(股票代码:301308)成立于1999年,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等领域。
江波龙ORCA 4836系列企业级SSD采用128层TLC NAND,支持PCIe4.0接口,支持传统2.5英寸U.2形态。
江波龙UNCIA 3836系列企业级SSD采用128层TLC NAND,支持SATA接口,适用于服务器,基站等应用需求。
采用原厂高等级DRAM颗粒和澜起RCD,配备30μ” 金手指,提供16GB和32GB容量选择。
群联电子公布2026年9月合并营收为306.39亿元新台币(约合64.3亿元人民币),环比增长8%、同比增长370%,连续第十个月刷新单月新高。第三季度合并营收860.77亿元新台币(约合180.6亿元人民币),环比增长27%、同比增长375%,连续六个季度创单季新高;前三季度累计合并营收1949.32亿元新台币(约合409亿元人民币),同比增长290%,创历年同期新高。
铠侠宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD。随着数据需求(包括人工智能数据)的不断增长,超大规模数据中心正日益采用高密度设计,以在有限的服务器空间内实现更大的存储容量。铠侠LD4系列专为高密度1U服务器和读取密集型存储应用而设计。目前铠侠LD4系列硬盘正在接受样品测试。
华邦电子自行结算的2026年9月份合并营收为新台币282.49亿元,较上个月增加3.44%,较去年同期增加256.67%。累计2026年1-9月合并营收为新台币1,804.27亿元,较去年同期增加187.39%。
南亚科技日前宣布,将于中国台湾地区屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂,将导入硅穿孔 (TSV)、晶圆堆叠等3D IC先进技术,布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力,以满足AI应用快速发展所带动的高效能、高频宽存储需求。
南亚科技2026年9月份自结合并营收为新台币450.91亿元,较上月增加0.9%,较去年同期增加576.62%。累计今年1-9月合并营收为新台币2,652.85亿元,较去年同期增加626.95%。
Netlist于当地时间6日宣布,已同意授予美光科技一项为期五年的非独家全球专利许可。根据协议,美光科技将可以使用Netlist的专利,包括服务器内存模块和高带宽内存(HBM)技术。 美光科技将在五年内分20个季度(从今年第四季度至2031年第三季度)向Netlist支付总计6亿美元,每个季度支付3000万美元。 此外,美光科技还签署了一项股票购买协议,将以100万美元的价格收购Netlist的1000万股普通股。这些股票设有锁定期,自发行之日起五年内每年将解除锁定20%。
Netlist于当地时间6日宣布,已同意授予美光科技一项为期五年的非独家全球专利许可。根据协议,美光科技将可以使用Netlist的专利,包括服务器内存模块和高带宽内存(HBM)技术。 美光科技将在五年内分20个季度(从今年第四季度至2031年第三季度)向Netlist支付总计6亿美元,每个季度支付3000万美元。
此外,美光科技还签署了一项股票购买协议,将以100万美元的价格收购Netlist的1000万股普通股。这些股票设有锁定期,自发行之日起五年内每年将解除锁定20%。
10月8日,三星电子公布2026年第三季度盈利预期。2026年第三季度,三星电子初步合并营收为195万亿韩元,营业利润为107.4万亿韩元,营业利润率为55.1%。与去年同期相比,营收同比增长126.6%,营业利润增长782.5%。与上一季度相比,营收和营业利润分别增长13.7%和20.0%。
雷克沙日前推出Lexar Professional DIAMOND CFexpress 4.0 Type A 存储卡。目前仅提供 640GB 单一容量,最大顺序读取速度可达1800MB/s 、最大顺序写入速度可达1650MB/s。
佰维近日宣布与宏碁签署一项重要的多年期官方授权协议。该协议建立在双方 2020 年达成的早期合作的基础之上。根据新协议内容,佰维将继续作为宏碁官方授权合作伙伴,设计、制造、销售宏碁与掠夺者 (Predator) 品牌的消费级内存与存储产品。
长鑫科技发布公告称,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。 长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元,主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终,长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。
长鑫科技发布公告称,长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)拟使用超募资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。
长鑫科技原计划通过IPO募集资金295亿元,主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。最终,长鑫科技IPO超募资金金额达368.10亿元。
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