江波龙(longsys) 厂商主页

江波龙（股票代码：301308）成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等领域。

江波龙存储产品

江波龙ORCA系列企业级SSD
江波龙ORCA系列企业级SSD

江波龙ORCA 4836系列企业级SSD采用128层TLC NAND，支持PCIe4.0接口，支持传统2.5英寸U.2形态。

江波龙 2022-12-21
江波龙UNCIA系列企业级SSD
江波龙UNCIA系列企业级SSD

江波龙UNCIA 3836系列企业级SSD采用128层TLC NAND，支持SATA接口，适用于服务器，基站等应用需求。

江波龙 2022-12-21
江波龙AQUILA RDIMM系列
江波龙AQUILA RDIMM系列

采用原厂高等级DRAM颗粒和澜起RCD，配备30μ” 金手指，提供16GB和32GB容量选择。

江波龙 2021-12-16

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厂商快讯

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⊙04-27 09:18

据韩媒报道，三星电子已生产出适用于10纳米以下DRAM工艺的可用工作晶圆。业内人士透露，三星在上个月采用其10a工艺制造的晶圆测试中，确认了一颗可用的晶圆，体现了4F²单元架构和垂直通道晶体管（VCT）结构的首次应用。据悉，三星的目标是在今年完成10a DRAM的开发，明年进行质量测试，并在2028年实现量产。该公司计划在10a、10b 和10c三代产品中使用 4F² 和 VCT 结构，然后在10d代转向3D DRAM。

⊙04-24 16:26

据亚洲日报报道，SK海力士在TSMC主办的技术活动中，重点介绍了AI时代的核心组件HBM4，强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化，计划在2026年量产HBM4。两家公司在部件供应和定制HBM市场多方面展开战略合作。SK海力士计划结合台积电的“CoWoS”技术和自身HBM技术，提供符合全球大科技公司需求的解决方案。

⊙04-24 10:14

铠侠推出面向PC OEM厂商的BG8系列SSD，采用第八代 BiCS FLASH™ TLC 3D 闪存，与上一代产品相比，BG8 系列的顺序读取性能提高47%，顺序写入性能提高67%，随机读取性能提高 44%，随机写入性能提高30%。顺序读取速度高达 10,300 MB/s，顺序写入速度高达 10,000 MB/s，随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。

⊙04-23 15:18

对于地缘冲突对产能的影响，SK海力士表示公司已实现原材料供应商多元化，并已确保充足的库存，因此实际影响非常有限。

⊙04-23 15:13

针对近期内存现货价疲软的趋势，SK海力士指出，这是价格急涨后部分渠道库存释放所造成的暂时性情况，并非周期见顶的信号。由于供应持续短缺，本轮涨价周期有可能比过去更长。

⊙04-23 06:54

SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告：营业收入为52.5763万亿韩元（约合355.7亿美元），环比增长60%，同比增长198%；营业利润为37.6103万亿韩元（约合254.4亿美元），环比增长96%，同比增长405%；净利润为40.3459万亿韩元（约合272.9亿美元），环比增长165%，同比增长398%。2026财年第一季度营业利润率为72%，净利润率为77%。SK海力士今年的投资规模将同比大幅增加。

⊙04-22 15:58

据韩媒报道，SK海力士已正式启动其位于美国印第安纳州的半导体生产基地建设，项目投资额达5.7万亿韩元（约合39亿美元）。这是SK海力士在美国的首家半导体工厂。据业内人士透露，SK海力士于近日通知当地社区，将开始桩基施工，预计上部结构将于今年下半年开始搭建。据悉，该基地计划于2028年下半年全面投产，预计第七代和第八代高带宽内存（HBM4E、HBM5）可能成为主要产品。

⊙04-22 14:31

SK海力士22日宣布，在韩国清州科技城工业园区举行P&T7项目的奠基仪式。该项目是一座专用于生产人工智能存储产品（例如 HBM）的先进封装工厂，投资数万亿韩元，将建于清州科技城工业园区内，占地约 23 万平方米。工厂将拥有三层 WLP工艺线，总面积约 6 万平方米，以及七层 WT（晶圆测试）工艺线，总面积约 9 万平方米，仅洁净室面积就将达到约 15 万平方米。破土动工后，工厂将立即开工建设，WT 生产线预计将于 2027 年 10 月竣工，WLP 生产线预计将于 2028 年 2 月竣工。

⊙04-22 09:55

大普微在互动平台表示，根据招股说明书披露，截止报告期，公司已实现对海外客户Google等客户的产品销售，2025年已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司测试导入，后续有望逐步放量。此外，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品已在研发中。全球PCIe 6.0企业级SSD产品业界距离正式规模商用仍需要一段时间。

⊙04-22 09:31

4月21日，铠侠（Kioxia）宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘（SSD）。该产品为公司首款基于BiCS8 QLC技术的客户端存储方案，采用无DRAM HMB技术，支持PCIe 4.0与NVMe 2.0d规范，提供512GB/1024GB/2048GB三种容量，最高顺序读写达7000MB/s和6200MB/s。EG7系列目前正向部分PC OEM客户提供样品，搭载该SSD的PC预计将从2026年二季度开始出货。

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